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传输半导体晶片的机械手臂叶板总成改进结构
| 专利名称： | 传输半导体晶片的机械手臂叶板总成改进结构 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种传输半导体晶片的机械手臂叶板总成结构，其包括 一可与机械手臂相对连结，并受机械手臂连动控制，以供传输、安装半导体 晶片于各种加工设备内的叶板总成；其中叶板总成由一叶板、一上盖板、一 下盖板及两枢转构件组所组成；其特点是：将枢转臂套掣环内径缘处形成一 恰可与上、下轴承外环相互抵顶的定位环缘，再于定位环缘内径缘形成的镂 空处搭设一恰可与上、下轴承内环相互抵顶的内环垫圈；使迫紧环盖锁紧后， 其帽缘仅能对上轴承的内环、内环垫圈、下轴承的内环及轴承座底端面产生 迫紧锁固，而不致干涉压 |
| 专利类型： | 实用新型专利 |
| 国家地区组织代码： | 台湾;TW |
| 申请人： | 帛圣科技股份有限公司 |
| 发明人： | 涂文昌;康祝菁 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2005-01-28T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200520002684.5 |
| 公开号： | CN2772745 |
| 代理机构： | 上海智信专利代理有限公司 |
| 代理人： | 邓 琪 |
| 分类号： | B25J15/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 台湾省新竹县竹北市中山路170巷59号 |
| 主权项： | 1.一种传输半导体晶片的机械手臂叶板总成改进结构，其构成包括：一 可与机械手臂相对连结，并受机械手臂运动控制，以供传输、安装半导 体晶片于各种加工设备内的叶板总成；其中叶板总成由一叶板、一上盖 板、一下盖板及两枢转构件组所组成；该叶板供载装晶片，并于叶板及 上盖板对应处分别设有导槽与导销相互滑设定位，再透过上、下盖板相 互锁固封盖，而上盖板后端两侧凸设有一具基环部及锁掣部的左、右轴 承座，可供两枢转构件组搭设锁固其上；该枢转构件组由一上轴承、一 枢转臂、一下轴承及一迫紧环盖等构件组成，并使上轴承恰可套置定位 于上盖板轴承座的基环部上，而枢转臂则由一套掣环延伸一摇臂部所形 成，并于套掣环周缘适当处凸伸有啮齿结构，使两枢转臂可相互啮转， 而摇臂部则可供机械手臂枢接驱动产生枢转动作，另下轴承设于枢转臂 的套掣环上，并可通过一迫紧环盖锁掣定位于上盖板上，使迫紧环盖与 上盖板轴承座的锁掣部相互锁固后，将枢转构件组整体锁固于上盖板上， 再由下盖板予以封盖，而组成一叶板总成结构；其特征在于： 上述枢转臂的套掣环内径缘上下两侧面各凹陷形成一阶级状的恰可与 上、下轴承的外环相对抵顶的定位环缘，并于定位环缘的内径镂空处搭 设一恰可与上、下轴承内环相对抵顶的内环垫圈。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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