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原文传递基于金气凝胶工作电极的可穿戴葡萄糖传感器芯片及制备方法

专利名称：	基于金气凝胶工作电极的可穿戴葡萄糖传感器芯片及制备方法
摘要：	本发明涉及一种基于金气凝胶工作电极的可穿戴葡萄糖传感器芯片及制备方法，利用金气凝胶直接作为可穿戴葡萄糖传感器的工作电极，无需附加导电基底，不仅提高了检测葡萄糖浓度的准确性，而且省去了制作导电基底的成本，提升了传感器的性价比。此外，通过对合成金气凝胶的参数的调节，制备不同尺寸的金气凝胶，以此制备出不同灵敏度的葡萄糖传感器工作电极，大大提高了传感器的信噪比。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	陕西;61
申请人：	西北工业大学
发明人：	李光磊;李文丽;郝佳;文丹;虞益挺
专利状态：	有效
申请日期：	2019-06-24T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-10T00:00:00+0800
申请号：	CN201910548393.2
公开号：	CN110220950A
代理机构：	西北工业大学专利中心
代理人：	王鲜凯
分类号：	G01N27/26(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	710072 陕西省西安市友谊西路127号
主权项：	1.一种基于金气凝胶工作电极的可穿戴葡萄糖传感器芯片，包括工作电极(4)、对电极(3)和参比电极(5)；其特征在于还包括金气凝胶(1)和选择性透过膜(2)；在柔性基底(6)上设有工作电极(4)、对电极(3)和参比电极(5)，工作电极(4)为金气凝胶；所述对电极(3)采用Au薄膜；所述参比电极为Ag薄膜上镀AgCl；芯片表面设有选择性透过膜(2)。 2.根据权利要求1所述基于金气凝胶工作电极的可穿戴葡萄糖传感器芯片，其特征在于：在柔性基底(6)上对电极(3)、工作电极(4)和参比电极(5)的结构布局为：工作电极(4)为中心圆形结构，对电极(3)和参比电极(5)为工作电极(4)的外圈开口环状结构，与工作电极(4)之间设有间隙，两电极之间设有断点，环状开口部位为对电极(3)、工作电极(4)和参比电极(5)的引出连接线。 3.根据权利要求1或2所述基于金气凝胶工作电极的可穿戴葡萄糖传感器芯片，其特征在于：所述柔性基底膜采用：Parylene膜、PET膜、UV膜或其它生物兼容性好的柔性膜。 4.根据权利要求1或2所述基于金气凝胶工作电极的可穿戴葡萄糖传感器芯片，其特征在于：所述柔性基底(6)上设有温敏电阻(7)。 5.一种制备权利要求1～4所述任一项基于金气凝胶工作电极的可穿戴葡萄糖传感器芯片的方法，其特征在于步骤如下：步骤1：通过蒸镀的方法将柔性基底膜淀积在玻璃片表面；所述膜的厚度为纳米级别；步骤2：采用光刻工艺将设计的敏感芯片的结构图形转移到玻璃片的柔性膜上；步骤3：利用蒸镀或溅射工艺在芯片的柔性膜上结构图形的上对电极(3)的部位制作Au薄膜，利用蒸镀或溅射工艺在芯片的柔性膜上结构图形的上参比电极(5)的部位制作Ag薄膜；步骤4：采用剥离工艺去除光刻胶，得到芯片结构的对电极(3)和参比电极(5)；步骤5：通过物理吸附的方法将金气凝胶吸附于结构图形的工作电极(4)的部位形成工作电极(4)；步骤6：再覆盖一层选择性透过膜；步骤7：通过导电银胶将导线与葡萄糖传感器的三个电极分别相连。 6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述Ag薄膜上镀AgCl。
所属类别：	发明专利