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可控硅元件用陶瓷外壳方形成型模具
| 专利名称： | 可控硅元件用陶瓷外壳方形成型模具 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种成型模具，具体的说是可控硅元件用陶瓷外壳方形成型模具，属于陶瓷成型模具技术领域。其包括型芯、卸料板、成型模块和进浆板，进浆板上端面左右和前后分别连接一个成型模块，四个成型模块首尾相连围成一个方形结构的成型腔体，成型模块内侧壁上设有多个环形成型槽，多个环形成型槽从上到下均匀分布；成型模块上端连接卸料板，成型腔体中设有型芯，型芯外圈压紧连接在卸料板上。本实用新型能够完成表面具有多个环状凸出结构的可控硅元件用陶瓷外壳成型，成型效果好，操作方便，结构巧妙紧凑。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 无锡市天宇精密陶瓷制造有限公司 |
| 发明人： | 朱洪卿;朱兴 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2018-11-12T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-09-10T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201821858133.2 |
| 公开号： | CN209364933U |
| 代理机构： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) |
| 代理人： | 殷红梅 |
| 分类号： | B28B7/00(2006.01);B;B28;B28B;B28B7 |
| 申请人地址： | 214191 江苏省无锡市锡山区东北塘街道农新河路85号 |
| 主权项： | 1.一种可控硅元件用陶瓷外壳方形成型模具，包括型芯（1）、卸料板（2）、成型模块（4）和进浆板（5），其特征是：进浆板（5）上端面左右和前后分别连接一个成型模块（4），四个成型模块（4）首尾相连围成一个方形结构的成型腔体（6），成型模块（4）内侧壁上设有多个环形成型槽（4.1），多个环形成型槽（4.1）从上到下均匀分布；成型模块（4）上端连接卸料板（2），成型腔体（6）中设有型芯（1），型芯（1）外圈压紧连接在卸料板（2）上；所述四个成型模块（4）其中一个侧壁上通过螺纹连接钉脚（3），钉脚（3）前端接触型芯（1）。 2.如权利要求1所述的可控硅元件用陶瓷外壳方形成型模具，其特征是：所述进浆板（5）为方形结构。 3.如权利要求1所述的可控硅元件用陶瓷外壳方形成型模具，其特征是：所述型芯（1）中心设有向上凸出的压柱（1.1），型芯（1）内设有减重腔（1.2），型芯（1）上端外侧设有型芯定位台（1.3），型芯定位台（1.3）与卸料板（2）上端面压紧接触。 4.如权利要求1所述的可控硅元件用陶瓷外壳方形成型模具，其特征是：所述进浆板（5）上端外侧设有进浆板定位台（5.1），卸料板（2）下端外侧设有卸料板定位台（2.1），进浆板定位台（5.1）、卸料板定位台（2.1）分别和成型模块（4）的上下端侧面定位接触形成对成型模块（4）的定位。 5.如权利要求1所述的可控硅元件用陶瓷外壳方形成型模具，其特征是：所述进浆板（5）中心设有连通成型腔体（6）的进浆孔（5.2），进浆孔（5.2）从下往上横截面尺寸逐渐变大。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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