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原文传递可控硅元件用陶瓷外壳易脱模成型模具

专利名称：	可控硅元件用陶瓷外壳易脱模成型模具
摘要：	本实用新型涉及一种陶瓷外壳成型模具，具体的说是可控硅元件用陶瓷外壳易脱模成型模具，属于陶瓷成型模具技术领域。其包括进浆板、下成型模块、上成型模块、卸料板和型芯，进浆板上端支撑连接下成型模块，下成型模块上端支撑连接上成型模块，上成型模块上端支撑连接卸料板，卸料板上支撑连接型芯，上成型模块内侧面、上成型模块内侧面、卸料板内侧面和型芯内侧面构成成型腔体；所述下成型模块侧面通过螺纹连接钉脚，钉脚前端伸入成型腔体中并接触型芯侧面。本实用新型结构简单、紧凑、合理，能够完成表面具有环状凸出结构的陶瓷外壳成型，成型效果好，脱模方便快捷。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	无锡市天宇精密陶瓷制造有限公司
发明人：	朱洪卿;朱兴
专利状态：	有效
申请日期：	2018-11-12T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-19T00:00:00+0800
申请号：	CN201821858135.1
公开号：	CN209649026U
代理机构：	无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人：	殷红梅
分类号：	B28B7/00(2006.01);B;B28;B28B;B28B7
申请人地址：	214191 江苏省无锡市锡山区东北塘街道农新河路85号
主权项：	1.一种可控硅元件用陶瓷外壳易脱模成型模具，包括进浆板（1）、下成型模块（2）、上成型模块（3）、卸料板（4）和型芯（5），其特征是：进浆板（1）上端支撑连接下成型模块（2），下成型模块（2）上端支撑连接上成型模块（3），上成型模块（3）上端支撑连接卸料板（4），卸料板（4）上支撑连接型芯（5）,上成型模块（3）内侧面、卸料板（4）内侧面和型芯（5）内侧面构成成型腔体（7）；所述下成型模块（2）侧面通过螺纹连接钉脚（6），钉脚（6）前端伸入成型腔体（7）中并接触型芯（5）侧面；所述下成型模块（2）上端内侧面设有下半环成型槽（2.1），上成型模块（3）下端内侧面设有上半环成型槽（3.1），下半环成型槽（2.1）和上半环成型槽（3.1）上下连接构成环形成型槽；所述卸料板（4）下端内侧拐角处设有卸料成型槽（4.1），型芯（5）面向卸料板（4）侧面设有型芯成型槽（5.1），卸料成型槽（4.1）和型芯成型槽（5.1）内外连接构成环形成型槽。 2.如权利要求1所述的可控硅元件用陶瓷外壳易脱模成型模具，其特征是：所述进浆板（1）上端面外圈设有进浆板定位台（1.2），进浆板定位台（1.2）与下成型模块（2）外侧面定位接触。 3.如权利要求1所述的可控硅元件用陶瓷外壳易脱模成型模具，其特征是：所述下成型模块（2）上端面外圈设有下成型定位台（2.2），下成型定位台（2.2）与上成型模块（3）外侧面定位接触。 4.如权利要求1所述的可控硅元件用陶瓷外壳易脱模成型模具，其特征是：所述上成型模块（3）上端面外圈设有上成型定位台（3.2），上成型定位台（3.2）与卸料板（4）外圈定位接触。 5.如权利要求1所述的可控硅元件用陶瓷外壳易脱模成型模具，其特征是：所述型芯（5）上端面中心设有凸起的压柱（5.2）。 6.如权利要求1所述的可控硅元件用陶瓷外壳易脱模成型模具，其特征是：所述进浆板（1）中心设有连通成型腔体（7）的进浆孔（1.1），进浆孔（1.1）从下往上横截面尺寸逐渐变大。
所属类别：	实用新型