详情

原文传递用于检测残留交联剂助剂的方法

专利名称：	用于检测残留交联剂助剂的方法
摘要：	一种用于检测交联树脂成型体中的残留交联助剂的方法，其包括：对象加热步骤，其中，在500℃以上且700℃以下的温度下加热交联树脂成型体3秒以上且30秒以下；对象分析步骤，其中，对在所述对象加热步骤中产生的气体进行气相色谱分析；和检测步骤，其中，基于在所述对象分析步骤中得到的色谱图中源自残留交联助剂的峰来检测未反应的交联助剂。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	住友电气工业株式会社
发明人：	山崎智;冈本健太郎
专利状态：	有效
申请日期：	2017-05-17T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-23T00:00:00+0800
申请号：	CN201780082833.9
公开号：	CN110168359A
代理机构：	北京瑞盟知识产权代理有限公司
代理人：	刘昕;孟祥海
分类号：	G01N30/06(2006.01);G;G01;G01N;G01N30
申请人地址：	日本国大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号
主权项：	1.一种用于检测交联树脂成型体中的残留交联助剂的方法，所述方法包括：对象加热步骤，其中，在500℃以上且700℃以下的温度下加热交联树脂成型体3秒以上且30秒以下；对象分析步骤，其中，对在所述对象加热步骤中产生的气体进行气相色谱分析；和检测步骤，其中，基于在所述对象分析步骤中得到的色谱图中的源自残留交联助剂的峰来检测未反应的交联助剂。 2.根据权利要求1所述的用于检测残留交联助剂的方法，其中，所述交联助剂为在其结构中具有两个以上的除芳香环之外的双键的单体或低聚物。 3.根据权利要求1所述的用于检测残留交联助剂的方法，其中，所述交联助剂为三聚氰酸三烯丙酯或三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。 4.根据权利要求1、2或3所述的用于检测残留交联助剂的方法，其中，所述交联树脂成型体具有聚酰胺、聚烯烃、聚酯、基于烯烃的树脂、基于酯的树脂、基于苯乙烯的树脂、氟树脂或氯乙烯树脂作为主要组分。 5.根据权利要求1至4中的任一项所述的用于检测残留交联助剂的方法，所述方法还包括：标准物加热步骤，其中，在与所述对象加热步骤中的相同的条件下加热单独的所述交联助剂；和标准物分析步骤，其中，对在所述标准加热步骤中产生的气体进行气相色谱分析，其中，在所述检测步骤中，在所述对象检测步骤得到的色谱图中的峰中，保留时间等于在所述标准物分析步骤得到的色谱图中的源自所述交联助剂的峰的保留时间的峰被认为是源自所述残留交联助剂的峰。
所属类别：	发明专利