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1.基于Chirp调频激光辐照的半透明材料光热特性参数检测方法,其特征在于,具体包括以下步骤: 步骤一、使用基于Chirp调制激光的热波雷达成像技术对半透明材料中内含物位置进行锁定; 步骤二、根据背景材料光热特性和步骤一的锁定位置设定内含物的物性参数,作为SQP算法的初始值; 步骤三、求解正问题计算模型得到边界真实的温度与辐射强度;然后采用SQP算法反演步骤一锁定的内含物位置,初步确定该内含物光热特性参数,即吸收系数、散射系数以及导热系数; 步骤四、读取步骤三中的结果,将得到的内含物光热特性的初始分布作为下一步计算的初始值; 步骤五、通过SQP算法对整个计算场的光热特性参数进行重建; 步骤六、重复步骤五中的计算过程,直到满足下列条件之一计算结束,得到材料最终的光热特性参数; (1)目标函数值达到指定的计算精度;所述目标函数由SQP算法反演得到的数据以及正问题计算模型得到数据共同确定; (2)迭代步数达到最大值。 2.根据权利要求1所述基于Chirp调频激光辐照的半透明材料光热特性参数检测方法,其特征在于,步骤一所述对半透明材料中内含物位置进行锁定具体包括: 采用Chirp调制的辐射源照射材料,在单个Chirp调制周期中,照射到材料表面的激光强度由下式表示: qS=qam (2) 其中,qlaser表示入射激光的功率密度; qam表示入射激光峰值; qS表示入射激光静态分量; qD表示入射激光动态分量; f0表示Chirp调制信号的初始频率; fe表示Chirp调制信号的终止频率; Ts表示Chirp调制信号的扫描周期;t表示调制时间; 入射激光的动态分量引起材料表面产生热波雷达信号,热波雷达信号T(n′)的Chirp锁相相位与Chirp锁相幅值由下式计算得到: 其中,SChirp-cos表示Chirp同相相关函数; SChirp-sin表示Chirp正交相关函数; A表示热波雷达信号的Chrip锁相幅值; 表示热波雷达信号的Chrip锁相相位; fs表示图像采样频率; Ns表示热波雷达信号长度或图像采集数,Ns=Ts×fs;n′=1,…,Ns。 3.根据权利要求2所述基于Chirp调频激光辐照的半透明材料光热特性参数检测方法,其特征在于,步骤三中所述正问题计算模型的求解过程如下: 用辐射导热耦合换热描述半透明材料传热过程,边界为漫反射灰体边界,同时为对流换热边界,环境温度为Ta,对流换热系数为hw,所述计算场的左部表面受红外激光照射,能量转换辐射导热耦合方程用下式描述: 其中,ρ、cp、λ以及T分别为材料的密度、比热容、导热系数以及温度,qr为由辐射传热引起的辐射源项,表示哈密顿算子; 能量方程的初始条件和边界条件分别为: T|t=0=T0 (9) τqlaser+qr,w+qc,w=hw(Tw-Ta) (10) 其中,τ为边界透射率,qlaser表示入射激光的功率密度,下标w表示半透明材料的边界,qr,w表示边界处辐射换热热流;qc,w表示边界处对流换热热流;Tw表示材料边界处温度;T0表示材料的初始温度; 辐射源项能够用下述辐射传输方程求解: 其中,I(r,Ω)表示r位置和Ω方向的辐射强度,βe、κa、κs分别表示材料的衰减系数、吸收系数、散射系数,βe=κa+κs,Ib=σT4/π表示在温度T下的黑体辐射强度,σ为黑体辐射常数,Φ(Ω',Ω)为散射相函数,Ω'表示入射方向; 在直角坐标系(x,y)下,采用离散坐标法对辐射传递方程(11)进行离散,得到: 其中,ξm表示为x轴方向的方向余弦,ηm表示y轴方向的方向余弦,wl表示立体角l上的方向权重,上角标l,m表示空间方向离散的第l个和第m个立体角;l、m=1,2,3,…,NΩ;NΩ为4π空间方向离散的立体角总数,Il(x,y)表示第l个立体角(x,y)处的辐射强度;Φ(Ωm,Ωl)为散射相函数;Ib(r)表示r位置处的黑体辐射强度; 用下标e、w、s、n表示控制体P的各边界,则上式(12)变为下式: 其中,表示控制体P内立体角m上的辐射强度;Δx、Δy分别表示控制体在x轴y轴的长度;表示边界w上立体角m内的辐射强度;表示边界s上立体角m内的辐射强度;Ωm表示第m个立体角内的入射方向;Ib,P表示控制体P内的黑体辐射强度;wm表示立体角m上的方向权重; 半透明材料表面的辐射传输方程边界条件能够用下式表示: 其中,n1和n0分别表示环境和材料的折射率,γ表示壁面反射率,nw表示壁面外法向单位向量,表示边界处立体角m内的辐射强度; 对能量方程式(8)进行离散: 采用全隐格式,上式(15)左侧非稳态项的积分能够表示为: 其中,TP表示t+Δt时刻的控制体P的温度值,表示t时刻该控制体P的温度值; 方程(15)右侧扩散项变为: 其中,TE、TW、TS、TN分别表示控制体e、w、s、n边界的温度值;λe、λw、λs、λn分别表示控制体e、w、s、n边界的导热系数;δxe、δxw、δys、δyn分别表示控制体e、w、s、n边界的长度值; 用S表示能量方程(15)中的源项,并将源项线性化得到下式: 其中,S0=κaG,G表示投射辐射;Δz表示控制体在z轴的长度; 整理得: aPTP=aETE+aWTW+aNTN+aSTS+b (19) 其中: (ρcp)P表示控制体P的密度和定压比热容的乘积; 求解式(19),得到t+Δt时刻的控制体P的温度值TP与SP。 4.根据权利要求1、2或3所述基于Chirp调频激光辐照的半透明材料光热特性参数检测方法,其特征在于,步骤三中所述SQP算法过程具体包括以下过程: 考虑如下形式的非线性规划问题: 其中,F(x)是将要被优化的目标函数,ci(x)表示约束条件,m和me分别表示总约束和等式约束的数量; 方程(20)能够转化成如下形式: 其中,dk表示当前迭代中的搜索方向,xk表示当前的重建参数,Hk是如下拉格朗日方程的Hessian矩阵的近似: 式中ui为朗格朗日乘子;u表示表示拉格朗日乘子向量; 引入如下罚函数: 式中ψ表示罚因子; 重建参数能够更新为下式: xk+1=xk+αkdk (24) 式中αk表示步长,k表示迭代次数。 5.根据权利要求4所述基于Chirp调频激光辐照的半透明材料光热特性参数检测方法,其特征在于,所述步长αk满足下式: 其中,ι表示一个正常数,跟据经验取0.1≤ι≤0.2; 式(25)中: 6.根据权利要求5所述基于Chirp调频激光辐照的半透明材料光热特性参数检测方法,其特征在于,步骤三SQP算法在更新重建参数xk时,为了避免马洛托斯效应,考虑下面二阶近似: 重建参数xk和搜索步长αk根据下式更新: 其中,表示搜索方向; 值得注意的是仅仅在同时满足下式的时候才会考虑公式(27)描述的子问题: 其中,ε表示给定的极小值;μ表示大于0小于1的正常数。 7.根据权利要求6所述基于Chirp调频激光辐照的半透明材料光热特性参数检测方法,其特征在于,所述目标函数用下式表示: 其中,Iest(i′,j)表示边界反演的辐射强度,Iexa(i′,j)=SP表示边界真实的辐射强度;j=1,…,Nt;Nt表示正问题计算模型中的采样时间;i′=1,…,Nd;Nd表示边界探测点的数量;对于材料导热系数的重建,目标函数能够用下式表示: 其中,Test(i′,j)表示边界反演的温度,Texa(i′,j)=TP表示边界真实的温度; 引入如下归一化均方误差NRMSE衡量重建结果精度: 其中,xj′表示材料真实的光热特性参数;表示材料反演的光热特性参数,j′=1,…,N;N表示重建参数的数量。 |