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原文传递多功能半导体运输箱

专利名称：	多功能半导体运输箱
摘要：	本实用新型公开了多功能半导体运输箱，包括盒体、滑槽、挡板、避让孔、螺杆、螺纹套，该多功能半导体运输箱，操作简单、功能强大，首先通过滑动式挡板设计，能够达到对半导体产品的限位放置固定，有效防止了产品相互之间的碰撞，其次通过巧妙的盒体配合螺纹机构，也实现若干数量盒体的堆叠放置，最终提高了该装置运输的稳定和安全，利于行业的推广应用。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	漳州市龙文区杰成电子产品制造有限公司
发明人：	蔡天佑
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-14T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-03T00:00:00+0800
申请号：	CN201822102993.X
公开号：	CN209337219U
分类号：	B65D25/10(2006.01);B;B65;B65D;B65D25
申请人地址：	363000 福建省漳州市蓝田工业区漳华东路208号一楼
主权项：	1.多功能半导体运输箱，其特征在于包括盒体、滑槽、挡板、避让孔、螺杆、螺纹套，所述的滑槽位于盒体内部前后两端，所述的滑槽为矩形凹槽，所述的挡板数量为若干件，所述的挡板从左至右依次分布于盒体滑槽内部，所述的挡板与滑槽滑动相连，所述的避让孔位于盒体内部左右两侧下端，所述的避让孔为圆形通孔，所述的螺杆位于盒体顶部左右两侧，所述的螺杆与盒体一体相连，所述的螺纹套位于盒体内部左右两侧上端，所述的螺纹套与盒体滑动相连，且所述的螺纹套与盒体转动相连。 2.如权利要求1所述的多功能半导体运输箱，其特征在于所述的盒体内部底端还设有第一软垫，所述的第一软垫与盒体采用胶粘剂相连。 3.如权利要求2所述的多功能半导体运输箱，其特征在于所述的挡板左侧还设有第二软垫，所述的第二软垫与挡板采用胶粘剂相连。 4.如权利要求3所述的多功能半导体运输箱，其特征在于所述的第二软垫与第一软垫之间夹角为80度。 5.如权利要求4所述的多功能半导体运输箱，其特征在于所述的挡板右侧还设有第三软垫，所述的第三软垫与挡板采用胶粘剂相连。
所属类别：	实用新型