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原文传递硅片转运装置

专利名称：	硅片转运装置
摘要：	本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供一种硅片转运装置，包括放置总成、竖直移动机构以及水平移动机构。放置总成包括框体以及多个支撑架，各支撑架沿框体的宽度方向依次平行且等间隔设置，框体安装于竖直移动机构，竖直移动机构安装于水平移动机构。水平移动机构带动各支撑架朝向传输带移动，使得整个支撑架装满等间隔设置的晶体硅片，然后在水平移动机构的带动下进入烘烤装置内，并且，在竖直移动机构带动下，将各晶体硅片均置于烘烤装置上。完成烘烤后，在竖直移动机构和水平移动机构的带动下，一次性的将所有晶体硅片从烘烤装置中一移出。整个过程快速、高效，并且，无需人工搬运，减小了其对晶体硅片的损伤。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市聿知科技有限公司
发明人：	李峰;王迎松
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-24T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-27T00:00:00+0800
申请号：	CN201822175671.8
公开号：	CN209306552U
代理机构：	深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	寇闯
分类号：	B65G49/07(2006.01);B;B65;B65G;B65G49
申请人地址：	518000 广东省深圳市罗湖区桂园街道深南中路鸿隆世纪广场B座27E
主权项：	1.一种硅片转运装置，其特征在于：包括放置总成、用于带动所述放置总成沿竖直方向移动的竖直移动机构以及用于带动所述竖直移动机构沿水平方向移动的水平移动机构，所述放置总成包括框体以及多个用于供硅片放置的支撑架，各所述支撑架沿所述框体的宽度方向依次平行且等间隔设置，所述框体安装于所述竖直移动机构，所述竖直移动机构安装于所述水平移动机构。 2.根据权利要求1所述的硅片转运装置，其特征在于：所述支撑架包括两个U形底座以及两个横梁，两所述U形底座沿所述框体的长度方向并排设置，两所述横梁分别安装于对应的所述U形底座的竖直段且沿所述框体的宽度方向并排设置。 3.根据权利要求1所述的硅片转运装置，其特征在于：所述竖直移动机构包括支撑平台以及竖直移动装置，所述支撑平台安装于所述竖直移动装置的输出端且可相对所述水平移动机构沿竖直方向上下移动，所述框体安装于所述支撑平台上。 4.根据权利要求3所述的硅片转运装置，其特征在于：所述支撑平台包括用于供所述框体安装的水平板、垂直连接于所述水平板的竖直板以及并排地安装于所述水平板和所述竖直板连接处的两加强筋板，所述竖直板安装于所述竖直移动装置的输出端。 5.根据权利要求3所述的硅片转运装置，其特征在于：所述水平移动机构包括固定支座以及水平移动装置，所述水平移动装置安装于所述固定支座上，所述竖直移动装置安装于所述水平移动装置的输出端。 6.根据权利要求4所述的硅片转运装置，其特征在于：所述框体包括两长臂梁以及两短臂梁，两所述长臂梁和两所述短臂梁围合形成呈方向的封闭结构，两所述长臂梁安装于所述水平板上。 7.根据权利要求6所述的硅片转运装置，其特征在于：所述框体还包括多个固定梁，各所述固定梁沿所述框体的短边方向平行且间隔地设置于两所述短臂梁之间。
所属类别：	实用新型