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原文传递一种下料软接

专利名称：	一种下料软接
摘要：	本实用新型公开一种下料软接，包括硅胶下料斗和接头，所述硅胶下料斗的外部设置卡环，所述卡环向下弯折，与硅胶下料斗外壁之间形成卡口；所述接头的外部设置环形的卡耳，所述卡口与卡耳相过盈配合。本实用新型结构简单合理、使用方便、成本较低，通过设置卡环及卡口与卡耳实现快速连接，过程简单快速，而且密封性较好。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	南通丰威机械有限公司
发明人：	钱勇
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-21T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-13T00:00:00+0800
申请号：	CN201822170831.X
公开号：	CN209382898U
代理机构：	深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人：	许尤庆
分类号：	B65G47/18(2006.01);B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	226000 江苏省南通市通州区二甲镇工业集中区
主权项：	1.一种下料软接，包括硅胶下料斗和接头，其特征在于：所述硅胶下料斗的外部设置卡环，所述卡环向下弯折，与硅胶下料斗外壁之间形成卡口；所述接头的外部设置环形的卡耳，所述卡口与卡耳相过盈配合。 2.根据权利要求1所述的一种下料软接，其特征在于：所述卡环与硅胶下料斗一体成型。 3.根据权利要求1所述的一种下料软接，其特征在于：所述卡口上端细下端粗。 4.根据权利要求1所述的一种下料软接，其特征在于：所述硅胶下料斗的外壁贴合在接头的内壁上。
所属类别：	实用新型