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原文传递一种布筒式下料软接

专利名称：	一种布筒式下料软接
摘要：	本实用新型公开一种布筒式下料软接，包括上阀体和下阀体，两者之间通过螺栓进行固定连接，所述下阀体内设置截面为三角形的密封圈，所述上阀体的下端为锥形结构，且锥形结构部位与密封圈的斜面相贴合，且两者之间设置布筒。本实用新型结构简单合理、使用方便、成本较低，通过密封圈和布筒的设计，能够确保密封性，防止粉尘料泄露。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	南通丰威机械有限公司
发明人：	钱勇
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-21T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-13T00:00:00+0800
申请号：	CN201822170833.9
公开号：	CN209383051U
代理机构：	深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人：	许尤庆
分类号：	B65G69/18(2006.01);B;B65;B65G;B65G69
申请人地址：	226000 江苏省南通市通州区二甲镇工业集中区
主权项：	1.一种布筒式下料软接，包括上阀体和下阀体，两者之间通过螺栓进行固定连接，其特征在于：所述下阀体内设置截面为三角形的密封圈，所述上阀体的下端为锥形结构，且锥形结构部位与密封圈的斜面相贴合，且两者之间设置布筒。 2.根据权利要求1所述的一种布筒式下料软接，其特征在于：所述布筒的上端为喇叭口结构，贴合在密封圈上。
所属类别：	实用新型