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原文传递一种芯片组装机的芯片底座上料机构

专利名称：	一种芯片组装机的芯片底座上料机构
摘要：	本实用新型公开了一种芯片组装机的芯片底座上料机构，包括框架，所述框架的上表面固定连接有横板，所述横板的内部开设有滑槽，所述框架的一侧内壁固定连接有轴承，所述轴承的内壁横向转动连接有螺纹轴，所述螺纹轴远离轴承的一端固定连接有连接轴，所述连接轴远离轴承的一端转动连接有第一驱动电机，所述第一驱动电机的上表面和下表面均固定连接有支撑柱，两个所述支撑柱与框架之间固定连接，所述螺纹轴的外壁螺纹套接有螺纹套，所述螺纹套的背部固定连接有空心管，所述横板的上表面固定连接有第二驱动电机。本实用新型便于芯片底座移动到工作台上，提高了组装的效率，结构简单，操作方便。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	天津;12
申请人：	天津力芯伟业科技有限公司
发明人：	陈力颖
专利状态：	有效
申请日期：	2018-09-20T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-20T00:00:00+0800
申请号：	CN201821537829.5
公开号：	CN209411278U
代理机构：	成都正象知识产权代理有限公司
代理人：	李姗姗
分类号：	B65G47/92(2006.01);B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	300000 天津市西青区西青学府工业区才智道35号海澜德大厦4号楼504室
主权项：	1.一种芯片组装机的芯片底座上料机构，包括框架（1），其特征在于，所述框架（1）的上表面固定连接有横板（2），所述横板（2）的内部开设有滑槽（3），所述框架（1）的一侧内壁固定连接有轴承（4），所述轴承（4）的内壁横向转动连接有螺纹轴（5），所述螺纹轴（5）远离轴承（4）的一端固定连接有连接轴（6），所述连接轴（6）远离轴承（4）的一端转动连接有第一驱动电机（7），所述第一驱动电机（7）的上表面和下表面均固定连接有支撑柱（8），两个所述支撑柱（8）与框架（1）之间固定连接，所述螺纹轴（5）的外壁螺纹套接有螺纹套（9），所述螺纹套（9）的背部固定连接有空心管（10），所述横板（2）的上表面固定连接有第二驱动电机（11），所述第二驱动电机（11）的输出端转动连接有绕线盘（12），所述绕线盘（12）的外壁固定连接有绳索（13），所述绳索（13）远离绕线盘（12）的一端固定连接有电磁吸盘（14），所述滑槽（3）的内部滑动连接有滚球（15），所述滚球（15）与绳索（13）之间滑动连接，所述框架（1）的底部内表面固定连接有底座（16），所述底座（16）的上表面固定连接有工作台（17）。 2.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片底座上料机构，其特征在于，所述绳索（13）与空心管（10）之间滑动连接，且绳索（13）位于框架（1）的内部。 3.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片底座上料机构，其特征在于，所述滑槽（3）与滚球（15）之间固定连接有弹簧（18），所述弹簧（18）与滑槽（3）之间滑动连接。 4.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片底座上料机构，其特征在于，所述电磁吸盘（14）位于底座（16）的上方，所述电磁吸盘（14）位于工作台（17）左侧。 5.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片底座上料机构，其特征在于，所述空心管（10）的两侧内壁均转动连接有滑轮，所述滑轮的数量为两个。 6.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片底座上料机构，其特征在于，所述框架（1）的下表面设有缓冲垫，所述缓冲垫采用橡胶材质。
所属类别：	实用新型