专利名称: |
一种块体材料提升用装置 |
摘要: |
本实用新型提供一种块体材料提升用装置,包括:块体材料承载托盘、块体材料提升套架和连接件,其中:所述块体材料提升套架为长方体筐架,包括顶层框架、底层承载框架、以及用于连接顶层框架和底层承载框架的立柱,顶层框架两长边的上部分别固定有两个吊耳,底层承载框架两长边的下部分别固定有两个承载支座,所述承载支座包括连接柱和承载垫,所述连接柱将底层承载框架与承载垫连接。本实用新型使得块体材料的提升工作更加省力、快捷,大大减小了工人的劳动强度,同时满足经济性要求,特别适用于低层建筑中块体材料的高空提升作业。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
山西;14 |
申请人: |
山西一建集团有限公司 |
发明人: |
李俊;郝旭峰;张秀峰;刘春燕;王俊岩;穆晓刚;程志刚;马永利;王阳;陈骏 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-10-29T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-09-17T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201821755586.2 |
公开号: |
CN209396753U |
代理机构: |
太原智慧管家知识产权代理事务所(特殊普通合伙) |
代理人: |
马俊平 |
分类号: |
B66C1/10(2006.01);B;B66;B66C;B66C1 |
申请人地址: |
030006 山西省太原市小店区平阳路1号金茂大厦A座六层 |
主权项: |
1.一种块体材料提升用装置,其特征在于,包括:块体材料承载托盘、块体材料提升套架和连接件,其中: 所述块体材料提升套架为长方体筐架,包括顶层框架、底层承载框架、以及用于连接顶层框架和底层承载框架的立柱,顶层框架两长边的上部分别固定有两个吊耳,底层承载框架两长边的下部分别固定有两个承载支座,所述承载支座包括连接柱和承载垫,所述连接柱将底层承载框架与承载垫连接; 所述块体材料承载托盘,包括若干根横杆条和若干根纵杆条,所述纵杆条固定于横杆条下部,且纵杆条的高度大于承载支座的高度; 所述连接件,包括连接环、承载杆和连接钩,所述承载杆将连接环和连接钩连接,所述连接环可转动设置于连接柱,所述连接钩可与连接环所在的底层承载框架长边所对的底层承载框架长边上的连接柱钩连。 2.根据权利要求1所述的一种块体材料提升用装置,其特征在于,所述块体材料提升套架的承载支座上可转动连接有两个连接件,且两个连接件反向设置。 3.根据权利要求1所述的一种块体材料提升用装置,其特征在于,所述承载垫为半圆柱体。 |
所属类别: |
实用新型 |