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一种在环状试样上等分取样的切割辅助装置
| 专利名称： | 一种在环状试样上等分取样的切割辅助装置 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种在环状试样上等分取样的切割辅助装置，包括：上模具，呈圆形结构，在上模具的边缘均布有进刀口，下表面上设有环形凸起及定位凹槽，上表面设有等边模块，下模具，呈圆形结构，在下模具的边缘均布有与上模具设置的进刀口匹配一致的进刀口，上表面上设有环形凹槽及定位凸起。与现有技术相比，本实用新型能够克服现有技术中难以做到尺寸准确，且难以做到在环上等分取样的缺点，在砍式切割设备上使用该辅助装置，不仅使取样过程操作简便、定位准确、效率提高，而且可以有效的减小切割过程对复合材料的损伤。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 核工业第八研究所 |
| 发明人： | 周建明;张冬冬;陆恺;王海燕 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2018-12-06T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-09-17T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201822042690.3 |
| 公开号： | CN209400248U |
| 代理机构： | 上海科盛知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 陈亮 |
| 分类号： | G01N1/04(2006.01);G;G01;G01N;G01N1 |
| 申请人地址： | 201800 上海市嘉定区嘉罗路1719号 |
| 主权项： | 1.一种在环状试样上等分取样的切割辅助装置，其特征在于，该辅助装置包括： 上模具，呈圆形结构，在上模具的边缘均布有进刀口，下表面上设有环形凸起及定位凹槽，上表面设有等边模块， 下模具，呈圆形结构，在下模具的边缘均布有与上模具设置的进刀口匹配一致的进刀口，上表面上设有环形凹槽及定位凸起。 2.根据权利要求1所述的一种在环状试样上等分取样的切割辅助装置，其特征在于，至少两个进刀口呈相互平行设置。 3.根据权利要求1所述的一种在环状试样上等分取样的切割辅助装置，其特征在于，所述环形凸起设置在上模具下表面靠近边缘位置。 4.根据权利要求1所述的一种在环状试样上等分取样的切割辅助装置，其特征在于，所述定位凹槽设置在上模具下表面中心位置。 5.根据权利要求4所述的一种在环状试样上等分取样的切割辅助装置，其特征在于，所述定位凹槽为矩形形状。 6.根据权利要求1所述的一种在环状试样上等分取样的切割辅助装置，其特征在于，所述等边模块包括但不限于等边三角形、正方形或正六边形形状的金属块。 7.根据权利要求1或3所述的一种在环状试样上等分取样的切割辅助装置，其特征在于，所述环形凹槽设置在下模具上表面靠近边缘位置，与所述上模具下表面设置的环形凸起匹配连接。 8.根据权利要求1或4或5所述的一种在环状试样上等分取样的切割辅助装置，其特征在于，所述定位凸起设置在下模具上表面中心位置，与所述上模具下表面设置的定位凹槽匹配连接。 9.根据权利要求8所述的一种在环状试样上等分取样的切割辅助装置，其特征在于，所述定位凸起为矩形形状。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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