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原文传递一种泡棉芯片防护垫

专利名称：	一种泡棉芯片防护垫
摘要：	本实用新型公开了一种泡棉芯片防护垫，涉及芯片运输领域。其技术要点是：一种泡棉芯片防护垫，包括防护垫本体，所述防护垫本体的一侧开设有与芯片形状相对应的卡槽，所述卡槽的上方可拆卸连接有可完全覆盖卡槽的卡盖。本实用新型具有可以保护芯片、减震防静电的优点。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	厦门市垄江工业制品有限公司
发明人：	傅德佳
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-12T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-20T00:00:00+0800
申请号：	CN201920052198.6
公开号：	CN209410779U
分类号：	B65D81/05(2006.01);B;B65;B65D;B65D81
申请人地址：	361000 福建省厦门市同安工业集中区同安园176号
主权项：	1.一种泡棉芯片防护垫，包括防护垫本体（1），其特征在于，所述防护垫本体（1）的一侧开设有与芯片形状相对应的卡槽（2），所述卡槽（2）的上方可拆卸连接有可完全覆盖卡槽（2）的卡盖（6）。 2.根据权利要求1所述的一种泡棉芯片防护垫，其特征在于，所述防护垫本体（1）远离卡槽（2）的一侧设置有防静电的中空板（9）。 3.根据权利要求1所述的一种泡棉芯片防护垫，其特征在于，所述卡槽（2）的内壁粘接有气囊（3）。 4.根据权利要求1所述的一种泡棉芯片防护垫，其特征在于，所述防护垫本体（1）位于两卡槽（2）之间开设有贯通两个卡槽（2）的第一凹槽（4）。 5.根据权利要求4所述的一种泡棉芯片防护垫，其特征在于，所述防护垫本体（1）位于卡槽（2）远离第一凹槽（4）的一侧开设有与卡槽（2）连通的第二凹槽（5）。 6.根据权利要求1所述的一种泡棉芯片防护垫，其特征在于，所述防护垫本体（1）的周侧的四条边缘线上均设置有倒角（12）。 7.根据权利要求2所述的一种泡棉芯片防护垫，其特征在于，所述防护垫本体（1）位于卡槽（2）的周侧开设有第三凹槽（10），所述中空板（9）远离防护垫本体（1）的一侧设置有凸起（11），所述凸起（11）与第三凹槽（10）匹配。 8.根据权利要求1所述的一种泡棉芯片防护垫，其特征在于，所述卡盖（6）与卡槽（2）卡接。 9.根据权利要求1所述的一种泡棉芯片防护垫，其特征在于，所述卡盖（6）靠近第一凹槽（4）的侧壁设置有与其垂直的第一挡板（7），所述卡盖（6）靠近第二凹槽（5）的侧壁设置有与其垂直的第二挡板（8）。
所属类别：	实用新型