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一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒
| 专利名称： | 一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒，涉及芯片储存技术领域，解决了存储盒在搬运时，芯片容易因为振动而产生磨损的技术问题。其技术要点包括盒体和盖体，盒体上设置有多道放置槽，盖体设置有多件，各盖体分别嵌接于各道放置槽内，盖体上均设置有泡棉缓冲垫；本实用新型具有使芯片不会因为振动而产生磨损的优点。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 福建;35 |
| 申请人： | 厦门市垄江工业制品有限公司 |
| 发明人： | 傅德佳 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-01-12T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-11-19T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201920051912.X |
| 公开号： | CN209650905U |
| 分类号： | B65D51/24(2006.01);B;B65;B65D;B65D51 |
| 申请人地址： | 361000 福建省厦门市同安工业集中区同安园176号 |
| 主权项： | 1.一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒，包括盒体（1）和盖体（2），其特征在于：所述盒体（1）上设置有多道放置槽（11），所述盖体（2）设置有多件，各所述盖体（2）分别嵌接于各道放置槽（11）内，所述盖体（2）上均设置有泡棉缓冲垫（3）。 2.根据权利要求1所述的一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒，其特征在于：所述盒体（1）上设置有连通各道放置槽（11）的连通槽（12），各所述盖体（2）通过连接条（21）连接为一体，当各件盖体（2）嵌接于各道放置槽（11）内时，连接条（21）处于连通槽（12）内。 3.根据权利要求1所述的一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒，其特征在于：所述盒体（1）包括中间板（15）和固定于中间板（15）下表面的橡胶底板（16），各所述放置槽（11）和连通槽（12）均贯通设置于中间板（15）上。 4.根据权利要求3所述的一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒，其特征在于：所述橡胶底板（16）和中间板（15）的接触面之间设置有双面贴（14）层。 5.根据权利要求3所述的一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒，其特征在于：各所述盖体（2）上均设置有沿盖体（2）的外壁周向设置的限位凸起（22），所述中间板（15）上设置有多道分别环各道放置槽（11）内壁周向设置以用于分别供各道限位凸起（22）嵌接的限位凹槽（151）。 6.根据权利要求1所述的一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒，其特征在于：各所述放置槽（11）内均放置有多层泡棉隔层（4）。 7.根据权利要求3所述的一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒，其特征在于：所述中间板（15）的上表面设置有分别与连通槽（12）两端连通的内凹槽（13）。 8.根据权利要求2所述的一种具有泡棉缓冲垫的芯片存储盒，其特征在于：所述盖体（2）和连接条（21）的各个边缘均倒圆角设置。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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