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原文传递一种用于电路板的泡棉包装结构

专利名称：	一种用于电路板的泡棉包装结构
摘要：	本实用新型公开了一种用于电路板的泡棉包装结构，属于电路板包装技术领域，其技术方案要点包括由泡棉制作而成的箱体和层板，所述层板将所述箱体内部分隔成左腔室和右腔室，所述左腔室和右腔室内均竖直设置有若干由泡棉制作而成的纵向隔板，相邻所述纵向隔板之间形成用于容纳电路板的容置槽，本实用新型能够便于电路板的包装，提高电路板的包装效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	厦门市垄江工业制品有限公司
发明人：	傅德佳
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-12T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-20T00:00:00+0800
申请号：	CN201920051685.0
公开号：	CN209410818U
分类号：	B65D85/90(2006.01);B;B65;B65D;B65D85
申请人地址：	361000 福建省厦门市同安工业集中区同安园176号
主权项：	1.一种用于电路板的泡棉包装结构，其特征在于：包括由泡棉制作而成的箱体（1）和层板（2），所述层板（2）将所述箱体（1）内部分隔成左腔室（3）和右腔室（4），所述左腔室（3）和右腔室（4）内均竖直设置有若干由泡棉制作而成的纵向隔板（5），相邻所述纵向隔板（5）之间形成用于容纳电路板的容置槽（6）。 2.根据权利要求1所述的一种用于电路板的泡棉包装结构，其特征在于：所述左腔室（3）和右腔室（4）内均设置有与所述层板（2）相平行的横向隔板（7），所述横向隔板（7）将所述容置槽（6）分隔成若干大小一致的存储空间（8）。 3.根据权利要求2所述的一种用于电路板的泡棉包装结构，其特征在于：所述纵向隔板（5）的上端设置有凹槽（9），所述横向隔板（7）设置在所述凹槽（9）内，且所述横向隔板（7）的下端面设置有置于所述容置槽（6）内的凸块（10）。 4.根据权利要求3所述的一种用于电路板的泡棉包装结构，其特征在于：所述凸块（10）与所述横向隔板（7）一体成型。 5.根据权利要求3所述的一种用于电路板的泡棉包装结构，其特征在于：所述凸块（10）的下端面与所述容置槽（6）的底部相抵。 6.根据权利要求5所述的一种用于电路板的泡棉包装结构，其特征在于：所述凸块（10）的截面呈矩形。 7.根据权利要求3所述的一种用于电路板的泡棉包装结构，其特征在于：所述横向隔板（7）的上端面与所述箱体（1）的表面相持平。 8.根据权利要求3所述的一种用于电路板的泡棉包装结构，其特征在于：所述凹槽（9）的上端开口两侧倾斜设置有导向面（11），所述导向面（11）的低端倾斜朝向所述凹槽（9）的中心轴线。
所属类别：	实用新型