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原文传递一种可实现真空吸附的刀具切割装置

专利名称：	一种可实现真空吸附的刀具切割装置
摘要：	本实用新型公开了一种可实现真空吸附的刀具切割装置，包括固定箱、真空泵、机床和液压泵，所述机床的上端面一侧中间处固定有置物台，所述机床上端面两侧均固定有滑轨，所述滑轨内滑动安装有支杆，所述支杆共设有两个，且两个支杆背离滑轨的一端分别固定在固定箱的下端面两端，所述固定箱的内部中间处固定有液压装置，所述液压装置的上端通过油管连接有在液压泵上，所述液压装置的下端通过转轴转动安装有控位盘，所述控位盘的外侧固定有把手，所述控位盘的下端面中间处固定有盒体。本实用新型具备良好的固定结构，在切割时避免单晶硅片的损坏和可转动的固定结构，方便对硅片四边进行切除，提高了工作的效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	天津;12
申请人：	天津众晶半导体材料有限公司
发明人：	薛佳伟;薛佳勇;王海军
专利状态：	有效
申请日期：	2018-09-27T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-20T00:00:00+0800
申请号：	CN201821583193.8
公开号：	CN209408987U
分类号：	B28D5/02(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	300000 天津市北辰区天津北辰经济技术开发区双原道7号
主权项：	1.一种可实现真空吸附的刀具切割装置，包括固定箱（1）、真空泵（6）、机床（8）和液压泵（19），其特征在于：所述机床（8）的上端面一侧中间处固定有置物台（9），所述机床（8）上端面两侧均固定有滑轨（3），所述滑轨（3）内滑动安装有支杆（2），所述支杆（2）共设有两个，且两个支杆（2）背离滑轨（3）的一端分别固定在固定箱（1）的下端面两端，所述固定箱（1）的内部中间处固定有液压装置（12），所述液压装置（12）的上端通过油管（20）连接有在液压泵（19）上，所述液压装置（12）的下端通过转轴（13）转动安装有控位盘（14），所述控位盘（14）的外侧固定有把手（11），所述控位盘（14）的下端面中间处固定有盒体（17），所述盒体（17）的下端面中间处固定有吸盘（16），所述盒体（17）的一侧连接有软管（7），所述软管（7）背离盒体（17）的一端固定在真空泵（6）上，所述机床（8）上端面中间处背离置物台（9）的一侧固定有电机（18），所述电机（18）的一侧转动安装有刀片（21）。 2.根据权利要求1所述的一种可实现真空吸附的刀具切割装置，其特征在于：所述机床（8）的下端面固定有支腿（5），所述支腿（5）共设有四个，且四个支腿（5）呈阵列分布。 3.根据权利要求1所述的一种可实现真空吸附的刀具切割装置，其特征在于：所述机床（8）的一侧固定有控制面板（4），所述机床（8）背离控制面板（4）的一侧固定有外接电源线。 4.根据权利要求1所述的一种可实现真空吸附的刀具切割装置，其特征在于：所述把手（11）共设有四个，且四个把手（11）呈环形阵列，所述把手（11）的一端套接有防滑套。 5.根据权利要求1所述的一种可实现真空吸附的刀具切割装置，其特征在于：所述盒体（17）的下端面中间处开设有气孔（15），且气孔（15）连接吸盘（16）的内部中间处。 6.根据权利要求1所述的一种可实现真空吸附的刀具切割装置，其特征在于：所述真空泵（6）和液压泵（19）均位于机床（8）的下侧，所述软管（7）的中间处通过吊带（10）固定在固定箱（1）的下端面一侧。 7.根据权利要求1所述的一种可实现真空吸附的刀具切割装置，其特征在于：所述刀片（21）的下方开设有转动槽，且转动槽位于机床（8）上。
所属类别：	实用新型