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原文传递一种耐腐蚀IC封装芯片存储盒

专利名称：	一种耐腐蚀IC封装芯片存储盒
摘要：	本实用新型公开了一种耐腐蚀IC封装芯片存储盒，包括上盖板、底座、第一凹槽和第二凹槽，所述上盖板底端通过螺丝固定有橡胶密封圈，所述上盖板底端设置有第二凹槽，所述底座顶端设置有第一凹槽，所述第一凹槽内放置有减震泡沫，所述第二凹槽内通过螺丝安装固定有除氧仓且除氧仓内放置有除氧剂包，所述上盖板和底座均由铝质本体、强度层和防腐蚀层组成，所述铝质本体的外表面设置有强度层，所述强度层外表面设置有防腐蚀层。本实用新型耐腐蚀性能好，整体强度高，不容易损坏，便于除氧，防止IC封装芯片引脚氧化，减震效果良好，方便保护IC封装芯片，适合被广泛推广和使用。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	江苏聚润硅谷新材料科技有限公司
发明人：	谢增雄
专利状态：	有效
申请日期：	2018-09-29T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-13T00:00:00+0800
申请号：	CN201821595429.X
公开号：	CN209382640U
代理机构：	北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	耿猛
分类号：	B65D81/24(2006.01);B;B65;B65D;B65D81
申请人地址：	224000 江苏省盐城市大丰区新丰镇梦想大道3号
主权项：	1.一种耐腐蚀IC封装芯片存储盒，包括上盖板（1）、底座（2）、第一凹槽（4）和第二凹槽（5），其特征在于：所述上盖板（1）底端通过螺丝（13）固定有橡胶密封圈（3），所述上盖板（1）底端设置有第二凹槽（5），所述底座（2）顶端设置有第一凹槽（4），所述第一凹槽（4）内放置有减震泡沫（6），所述第二凹槽（5）内通过螺丝安装固定有除氧仓（7）且除氧仓（7）内放置有除氧剂包（8），所述上盖板（1）和底座（2）均由铝质本体（10）、强度层（11）和防腐蚀层（12）组成，所述铝质本体（10）的外表面设置有强度层（11），所述强度层（11）外表面设置有防腐蚀层（12）。 2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀IC封装芯片存储盒，其特征在于：所述强度层（11）为碳纤维材料制成。 3.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀IC封装芯片存储盒，其特征在于：所述防腐蚀层（12）为有机硅防腐蚀涂料制成。 4.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀IC封装芯片存储盒，其特征在于：所述底座（2）两端焊接有固定块（14），所述固定块（14）两端通过转轴（15）连接有提手（16）。 5.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀IC封装芯片存储盒，其特征在于：所述底座（2）底部两端通过螺丝固定有减震脚垫（17）。 6.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀IC封装芯片存储盒，其特征在于：所述除氧仓（7）底端设置有细孔（9）。
所属类别：	实用新型