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原文传递 集驱动传感于一体的柔性智能器件及其制造方法
专利名称: 集驱动传感于一体的柔性智能器件及其制造方法
摘要: 一种集驱动传感于一体的柔性电子器件,由膜组件和铜线组成;膜组件由四层膜构成,从上至下分别为湿敏材料层、金电极薄膜、压电材料P(VDF‑TRFE)层、金电极薄膜层,各膜层之间相互连接紧密,其中金电极薄膜导电性能和延展性优异;铜线则用银胶粘于金电极薄膜上;电信号输出通过金电极薄膜和两个铜线实现,金电极薄膜通过电子束蒸发系统蒸镀在P(VDF‑TRFE)薄膜两表面,铜线通过银胶粘于金电极薄膜上,金电极和铜线接点关于膜组件中心对称。本发明还包括集驱动传感于一体的柔性电子器件的制造方法。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 浙江;33
申请人: 浙江工业大学
发明人: 吴化平;裘烨;孙申申;林森鹏;蒋坤鹏
专利状态: 有效
申请日期: 2019-04-28T00:00:00+0800
发布日期: 2019-09-17T00:00:00+0800
申请号: CN201910348915.4
公开号: CN110243867A
代理机构: 杭州天正专利事务所有限公司
代理人: 王兵;黄美娟
分类号: G01N27/00(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址: 310014 浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号
主权项: 1.一种集驱动传感于一体的柔性电子器件,其特征在于:由膜组件和铜线组成;膜组件由四层膜构成,从上至下分别为湿敏材料层、金电极薄膜、压电材料P(VDF-TRFE)层、金电极薄膜层,各膜层之间相互连接紧密,其中金电极薄膜导电性能和延展性优异;铜线则用银胶粘于金电极薄膜上;电信号输出通过金电极薄膜和两个铜线实现,金电极薄膜通过电子束蒸发系统蒸镀在P(VDF-TRFE)薄膜两表面,铜线通过银胶粘于金电极薄膜上,金电极和铜线接点关于膜组件中心对称。 2.如权利要求1所述的集驱动传感于一体的柔性电子器件,其特征在于:P(VDF-TRFE)薄膜和PEDOT:PSS薄膜的厚度比是4:1。 3.如权利要求1所述的集驱动传感于一体的柔性电子器件的膜组件的制造方法,包括以下步骤: (1)用电子天平称取P(VDF-TRFE)粉末;将P(VDF-TRFE)和DMF放入锥形瓶中配置P(VDF-TRFE)质量分数为2.5%的混合溶液,进行磁力搅拌2小时;待搅拌完成后,将溶液倒入至平底培养皿;将培养皿放入烘箱,60度鼓风干燥;成膜后进行140度退火处理2小时; (2)将P(VDF-TRFE)薄膜从培养皿上揭下,并通过电子束蒸发系统在其两表面蒸镀金电极; (3)用胶带固定薄膜四角于载玻片上;对薄膜表面用25W的功率进行空气等离子处理60秒;在薄膜表面旋涂PEDOT:PSS,转速2000rpm,旋涂时间为60秒;放置于热台上55度加热5分钟; (4)再次以同等参数等离子处理并旋涂PEDOT:PSS,共计在薄膜表面旋涂4层PEDOT:PSS;最后将复合材料放置热台上55度加热1小时烘干。
所属类别: 发明专利
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