详情

原文传递柔性电路基板及其制造方法

专利名称：	柔性电路基板及其制造方法
摘要：	本发明涉及一种柔性电路基板及其制造方法。其提供一种 FPC，其中，由导电性粘接剂粘贴于一个面上的金属增强板和形成于另一面上的接地电路可靠地连接，并且导电性粘接剂不在不需要的部分流出。单面FPC的绝缘基底侧为冲模侧，接地电路的安装面侧为顶侧，放置于冲模上(a)。如果通过以冲压材料的厚度的 50～95％作为间隙尺寸的冲头，冲压与金属增强板导通的部分的接地电路，则形成孔塌边(b)。绝缘基底侧为顶侧，将导电性粘接剂和金属增强板依次重合，通过加压装置进行加热按压，贴合金属增强板(c)。由此形成叠置FPC(d)。故通过导电性粘接剂的层间导通，实现金属增强板和接地电路的电连接，同时也没有空气的残留。
专利类型：	发明专利
申请人：	日本梅克特隆株式会社
发明人：	坂井伸幸
专利状态：	有效
申请日期：	2009-02-06T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200910005163.8
公开号：	CN101528001
代理机构：	北京三幸商标专利事务所
代理人：	刘激扬
分类号：	H05K1/11(2006.01)I
申请人地址：	日本国东京都
主权项：	1.一种单面柔性电路基板，其中，在绝缘基底的一个面上形成电子部件电路和接地电路，在另一面上经由导电性粘接剂而贴合金属增强板，其特征在于该基板包括：孔塌边，其中，贯通上述绝缘基底和上述接地电路的一部分，该孔塌边形成于上述接地电路中；沿上述孔塌边的部分而注入的上述导电性粘接剂；上述接地电路和上述金属增强板经由注入到上述孔塌边的部分中的上述导电性粘接剂而电连接。
所属类别：	发明专利