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原文传递配线电路基板及其制造方法

专利名称：	配线电路基板及其制造方法
摘要：	本发明提供一种配线电路基板及其制造方法，在绝缘层的一个面的大致中央部设置有安装区域。以从安装区域的内侧向外侧延伸的方式形成导体图案。在安装区域的周围，以覆盖导体图案的方式形成覆盖绝缘层。在安装区域上配置导体图案的端子部，该端子部与电子部件的凸部接合。在绝缘层的另一个面上设置例如由铜构成的金属层。在金属层中以夹着与电子部件相对的区域的方式形成一对缝隙。各缝隙以不将金属层切断为多个区域的方式形成。
专利类型：	发明专利
申请人：	日东电工株式会社
发明人：	石丸康人;江部宏史
专利状态：	有效
申请日期：	2009-01-24T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200910001975.5
公开号：	CN101499454
代理机构：	北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人：	龙淳
分类号：	H01L23/498(2006.01)I
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	1. 一种配线电路基板，其具有用于安装电子部件的安装区域，该配线电路基板的特征在于，包括：绝缘层；形成在所述绝缘层的一个面上、且将要与所述电子部件电连接的导体图案；和形成在所述绝缘层的另一个面上、且具有开口部的金属层，所述开口部配置在比所述安装区域更靠外侧的所述金属层的区域中，并且以不切断所述金属层的方式形成。
所属类别：	发明专利