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原文传递配线电路基板

专利名称：	配线电路基板
摘要：	本发明提供一种配线电路基板，其中，在悬挂主体部上形成有第一绝缘层，在第一绝缘层上形成有写入用配线图案和读取用配线图案。在第一绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上形成有写入用配线图案和读取用配线图案。在第二绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第三绝缘层。配线图案的宽度比配线图案的宽度更大，配线图案的宽度比配线图案的宽度更大。
专利类型：	发明专利
申请人：	日东电工株式会社
发明人：	龟井胜利;何文逸
专利状态：	有效
申请日期：	2009-02-27T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200910118370.4
公开号：	CN101521019
代理机构：	北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人：	龙淳
分类号：	G11B5/48(2006.01)I
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	1. 一种配线电路基板，其特征在于，包括：导电性基板；在所述导电性基板上形成的第一绝缘层；在所述第一绝缘层上形成的第一配线图案；以覆盖所述第一配线图案的方式在所述第一绝缘层上形成的第二绝缘层；在所述第二绝缘层上形成的第二配线图案；和以覆盖所述第二配线图案的方式在所述第二绝缘层上形成的第三绝缘层，其中，所述第一和第二配线图案构成第一信号线路对，所述第二配线图案的宽度大于所述第一配线图案的宽度。
所属类别：	发明专利