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原文传递配线电路基板及其制造方法

专利名称：	配线电路基板及其制造方法
摘要：	本发明提供配线电路基板及其制造方法。在绝缘层的一个面的大致中央部设置有安装区域。以从安装区域的内侧向外侧延伸的方式形成有导体图案。在安装区域的周围，以覆盖导体图案的方式形成有盖绝缘层。在安装区域上配置有导体图案的端子部，该端子部与电子部件的凸部结合。在绝缘层的另一个面上设置有例如由铜构成的金属层。在金属层上以横切与电子部件相对的区域并且分割切断金属层的方式形成有缝隙。
专利类型：	发明专利
申请人：	日东电工株式会社
发明人：	石丸康人;江部宏史
专利状态：	有效
申请日期：	2009-01-24T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200910001973.6
公开号：	CN101499452
代理机构：	北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人：	龙淳
分类号：	H01L23/498(2006.01)I
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	1. 一种配线电路基板，其为具有用于安装电子部件的安装区域的配线电路基板，该配线电路基板的特征在于，具有：绝缘层；形成在所述绝缘层的一个面上，且将要与所述电子部件电连接的导体图案；和形成在所述绝缘层的另一个面上，且具有开口部的金属层，其中，所述开口部形成在与所述安装区域重合的所述金属层的区域。
所属类别：	发明专利