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原文传递配线电路基板的制造方法

专利名称：	配线电路基板的制造方法
摘要：	配线电路基板的制造方法是具备具有不锈钢端子的不锈钢支承层的配线电路基板的制造方法，包括准备在表面形成有钝化膜的不锈钢支承层的第1工序，以及在所述不锈钢端子的表面形成第1金镀层第2工序，在第2工序中，将不锈钢支承层浸渍于不含有强酸、含有弱酸以及金化合物的第1镀金液，并且以一边去除钝化膜，一边在不锈钢端子的表面形成第1金镀层的方式向不锈钢支承层供电。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	日东电工株式会社
发明人：	杉本悠;田边浩之
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810060118.1
公开号：	CN108456900A
代理机构：	北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：	刘新宇;张会华
分类号：	C25D5/02(2006.01)I;C25D5/10(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I;C;H;C25;H05;C25D;H05K;C25D5;H05K3;C25D5/02;C25D5/10;H05K3/24
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	1.一种配线电路基板的制造方法，该配线电路基板具有不锈钢支承层，该不锈钢支承层具有不锈钢端子，该配线电路基板的制造方法的特征在于，具有：准备在表面形成有钝化膜的不锈钢支承层的第1工序、以及在所述不锈钢端子的表面形成第1金镀层的第2工序，在所述第2工序中，将所述不锈钢支承层浸渍于不含有强酸、含有弱酸以及金化合物的第1镀金液，并且以一边去除所述钝化膜，一边在所述不锈钢端子的表面形成所述第1金镀层的方式向所述不锈钢支承层供电。
所属类别：	发明专利