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原文传递配线电路基板及其制造方法

专利名称：	配线电路基板及其制造方法
摘要：	本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在绝缘层的一个面的大致中央部设置有长方形的安装区域。以从安装区域的内侧向外侧延伸的方式形成有多个导体图案。在安装区域的周围，以覆盖多个导体图案的方式形成有盖绝缘层。以与安装区域重叠的方式在绝缘层上安装电子部件。在绝缘层的另一个面上设置有金属层。在金属层上沿着安装区域的一对长边和一对短边形成有矩形的开口部。开口部夹着绝缘层分别与多个导体图案的端子部的一部分相对。
专利类型：	发明专利
申请人：	日东电工株式会社
发明人：	石丸康人;江部宏史
专利状态：	有效
申请日期：	2009-01-24T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200910001974.0
公开号：	CN101499453
代理机构：	北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人：	龙淳
分类号：	H01L23/498(2006.01)I
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	1. 一种配线电路基板，其为具有用于安装电子部件的安装区域的配线电路基板，该配线电路基板的特征在于，包括：绝缘层；形成在所述绝缘层的一个面上、且具有将要与所述电子部件电连接的端子部的导体图案；和形成在所述绝缘层的另一个面上、且具有开口部的金属层，其中，所述开口部形成于夹着所述绝缘层与所述导体图案的所述端子部相对的所述金属层的区域。
所属类别：	发明专利