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原文传递配线电路基板及其制造方法

专利名称：	配线电路基板及其制造方法
摘要：	本发明提供配线电路基板及其制造方法。在悬架主体部上形成第一绝缘层，在第一绝缘层上形成写入用配线图案。在第一绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成第二绝缘层。以覆盖配线图案的上方的方式在第二绝缘层上形成接地层。并且，在第二绝缘层上以覆盖接地层的方式形成第三绝缘层。在第三绝缘层上形成读取用配线图案。在第三绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成第四绝缘层。
专利类型：	发明专利
申请人：	日东电工株式会社
发明人：	本上满;内藤俊树;龟井胜利
专利状态：	有效
申请日期：	2009-02-05T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200910000493.8
公开号：	CN101504836
代理机构：	北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人：	龙淳
分类号：	G11B5/48(2006.01)I
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	1. 一种配线电路基板，其包括：第一绝缘层；在所述第一绝缘层上隔开间隔地形成的第一和第二配线图案；以覆盖所述第一和第二配线图案的方式在所述第一绝缘层上形成的第二绝缘层；以覆盖所述第一和第二配线图案的上方的方式在所述第二绝缘层上形成的金属层；在所述第二绝缘层上以覆盖所述金属层的方式形成的第三绝缘层；在所述第三绝缘层上形成的第三和第四配线图案；以及以覆盖所述第三和第四配线图案的方式在所述第三绝缘层上形成的第四绝缘层，其中，所述第一和第二配线图案构成第一信号线路对，所述第三和第四配线图案构成第二信号线路对。
所属类别：	发明专利