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噪声抑制配线部件以及印刷线路基板
| 专利名称： | 噪声抑制配线部件以及印刷线路基板 |
| 摘要： | 本发明提供了一种印刷线路基板用的配线部件以及具有该配 线部件的印刷线路基板，其中该配线部件通过抑制同步开关所引起 的电源层和接地层之间的共振，能够稳定电源电位，并且能够抑制 不必要的噪声辐射。该配线部件包括：铜箔，具有表面粗糙度Rz 小于等于2μm的平滑表面；噪声抑制层，含有金属或导电性陶瓷， 且厚度为5nm～200nm；以及，绝缘性树脂层，设置在铜箔的平滑 表面侧和噪声抑制层之间。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 信越聚合物株式会社 |
| 发明人： | 川口利行;田原和时;佐贺努;根岸满明 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2007-06-29T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200780024202.8 |
| 公开号： | CN101480112 |
| 代理机构： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 |
| 代理人： | 余 刚;吴孟秋 |
| 分类号： | H05K1/02(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本东京 |
| 主权项： | 1. 一种配线部件，包括： 铜箔，具有表面粗糙度Rz小于等于2μm的平滑表面； 噪声抑制层，含有金属材料或导电性陶瓷，且厚度为5 nm～200nm；以及 绝缘性树脂层，设置在所述铜箔的平滑表面侧和所述噪 声抑制层之间。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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