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原文传递陶瓷基板及其制造方法、复合基板及其制造方法以及电路基板及其制造方法

专利名称：	陶瓷基板及其制造方法、复合基板及其制造方法以及电路基板及其制造方法
摘要：	提供下述陶瓷基板，其具备具有由划分线所划分的多个划分部、和对准标记的主面，该主面在比对准标记更靠近主面中心的位置具有至少一条划分线。提供陶瓷基板的制造方法，其包括得到在主面具有对准标记的陶瓷基材的工序，和对主面照射激光而形成将主面划分成多个划分部的划分线从而得到陶瓷基板的工序，并具有陶瓷基板的主面在比对准标记更靠近中心的位置具有至少一条划分线。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	电化株式会社
发明人：	汤浅晃正;小桥圣治;西村浩二
专利状态：	有效
申请日期：	2020-07-29T00:00:00+0800
发布日期：	2022-03-01T00:00:00+0800
申请号：	CN202080051787.8
公开号：	CN114127918A
代理机构：	北京市金杜律师事务所
代理人：	杨宏军
分类号：	H01L23/14;H01L23/15;H01L23/498;H01L23/544;H01L21/48;H;H01;H01L;H01L23;H01L21;H01L23/14;H01L23/15;H01L23/498;H01L23/544;H01L21/48
申请人地址：	日本东京都
主权项：	1.陶瓷基板，其具备具有由划分线所划分的多个划分部、和对准标记的主面，所述主面在比所述对准标记更靠近所述主面的中心的位置具有至少一条所述划分线。 2.如权利要求1所述的陶瓷基板，其中，所述对准标记具有选自由交点及旋转对称的形状组成的组中的至少一者。 3.如权利要求1或2所述的陶瓷基板，其在所述主面具备具有与对准标记不同的形状的识别标记，在比所述识别标记更靠近所述主面的中心的位置具有至少一条所述划分线。 4.如权利要求1～3中任一项所述的陶瓷基板，其中，所述对准标记的数目为2个以上。 5.如权利要求1～4中任一项所述的陶瓷基板，其中，在由所述主面的外缘和所述划分线所划分的端部具有所述对准标记。 6.复合基板，其具备：权利要求1～5中任一项所述的陶瓷基板；和以覆盖所述主面的方式与所述陶瓷基板接合的金属基板。 7.如权利要求6所述的复合基板，其中，所述金属基板具有选自由切口部及贯通孔组成的组中的至少一者，所述对准标记从所述切口部或所述贯通孔露出。 8.电路基板，其具备：权利要求1～5中任一项所述的陶瓷基板；和在由所述划分线所划定的每个划分部中，独立地设置于所述主面上的导体部，所述对准标记在所述主面露出。 9.陶瓷基板的制造方法，其包括：得到在主面具有对准标记的陶瓷基材的工序；和对所述主面照射激光而形成将所述主面划分为多个划分部的划分线，得到陶瓷基板的工序，所述陶瓷基板的所述主面在比所述对准标记更靠近所述主面的中心的位置具有至少一条所述划分线。 10.复合基板的制造方法，其具有下述工序：以将由权利要求9所述的制造方法得到的陶瓷基板的所述主面进行覆盖的方式，将金属基板与所述陶瓷基板接合而得到复合基板。 11.如权利要求10所述的复合基板的制造方法，其中，在得到所述复合基板的所述工序中，以所述对准标记从所述金属基板的选自由切口部及贯通孔组成的组中的至少一者露出的方式，将所述金属基板接合。 12.电路基板的制造方法，其具有下述工序：将由权利要求10或11所述的制造方法得到的复合基板中的所述金属基板的一部分除去，以在由所述划分线所划定的每个划分部形成独立的导体部，得到所述陶瓷基板的所述主面中的所述对准标记露出的电路基板。
所属类别：	发明专利