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原文传递陶瓷电路基板及其制造方法

专利名称：	陶瓷电路基板及其制造方法
摘要：	本发明的课题在于得到一种功率模块用陶瓷电路基板，其在陶瓷电路基板中不使生产率降低，不使因绝缘树脂位置偏离而导致部分放电特性恶化及绝缘特性降低的情况发生，涂布有：防止焊料流动、芯片偏离的绝缘树脂以及防止部分放电、绝缘性降低的绝缘树脂。通过对于陶瓷电路基板，将防止焊料流动、芯片偏离的绝缘树脂以及防止部分放电、绝缘性降低的绝缘树脂分别涂布在金属电路的主面上以及金属电路的外周部或金属电路间，从而得到功率模块用陶瓷电路基板。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	电化株式会社
发明人：	汤浅晃正;西村浩二
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201780026320.6
公开号：	CN109075136A
代理机构：	北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：	刘新宇;李茂家
分类号：	H01L23/13(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H;H01;H05;H01L;H05K;H01L23;H05K3;H01L23/13;H05K3/28
申请人地址：	日本东京都
主权项：	1.一种功率模块用陶瓷电路基板，是金属电路与陶瓷基板接合而成的陶瓷电路基板，其特征在于，在金属电路的主面上以及在金属电路的外周部和/或金属电路间涂布有绝缘树脂。
所属类别：	发明专利