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原文传递电路基板及其制造方法

专利名称：	电路基板及其制造方法
摘要：	叠层并加热加压上侧基板、基板间连接片以及下侧基板，该上侧基板具有开口部且在表层形成有电路，该基板间连接片具有开口部且具有在贯通孔填充导电膏而成的导通孔，该下侧基板在表层形成有电路。特别是基板间连接片为与上侧基板及下侧基板不同的材料。能够制造具备腔结构及较高的层间连接可靠性的全层IVH结构的多层电路基板。
专利类型：	发明专利
申请人：	松下电器产业株式会社
发明人：	北贵之;胜又雅昭;中村祯志;深泽航太;古郡计广
专利状态：	有效
申请日期：	2008-05-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200880000336.0
公开号：	CN101543149
代理机构：	北京市柳沈律师事务所
代理人：	葛飞
分类号：	H05K3/40(2006.01)I
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	1、一种电路基板的制造方法，其特征在于，具备：制成具有开口部且在表层形成有电路和绝缘被膜层的上侧基板的步骤；制成在表层形成有电路和绝缘被膜层的下侧基板的步骤；在具有开口部的基板间连接片上，制成在贯通孔填充有导电膏的导通孔的步骤；以及叠层并加热加压所述下侧基板、所述基板间连接片及所述上侧基板的步骤；所述上侧基板及所述下侧基板由浸渍在基材中的树脂固化而成，作为所述基板间连接片的材料使用在载体膜上形成有含有无机物填料和热固性树脂的、且不含芯材的粘接层的片材。
所属类别：	发明专利