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一种超薄易皱的CU铜箔自动剥膜技术
| 专利名称： | 一种超薄易皱的CU铜箔自动剥膜技术 |
| 摘要： | 本发明公开一种超薄易皱的CU铜箔自动剥膜技术，包括以下步骤：S1、将CU铜箔卷料人工放入放料组件的放料轴上；S2、按图2所示的方式缠绕并将下保护膜缠绕到收料轴上使整个料带处于张紧状态；S3、真空吸板12吸住铜箔，撕膜平台组件的撕膜平台往后退实现铜箔和下保护膜的分离，即可实现CU铜箔的自动剥离。应用本发明方案，撕膜节拍可达到3.5s一片，实现稳定撕膜，撕膜成功率大于等于99.9％，由此节约人工成本，效率高，稳定性好，减少人工接触产生的异物不良，避免人工撕膜产生的褶皱问题。本发明攻克了模组FPC铜箔贴覆的技术难点，为之后各类超薄材料的撕膜提供了一定的技术基础。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 深圳市集银科技有限公司 |
| 发明人： | 凌星;黄赞扬;王国华;姚禄华;王建兵 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-07-25T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-09-20T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910675874.X |
| 公开号： | CN110254873A |
| 代理机构： | 深圳市中联专利代理有限公司 |
| 代理人： | 李俊 |
| 分类号： | B65B69/00(2006.01);B;B65;B65B;B65B69 |
| 申请人地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道怀德南路翠岗工业园五区第40栋 |
| 主权项： | 1.一种超薄易皱的CU铜箔自动剥膜技术，其特征在于，包括以下步骤： S1、将CU铜箔卷料人工放入放料组件的放料轴上； S2、按图2所示的方式缠绕并将下保护膜缠绕到收料轴上使整个料带处于张紧状态； S3、真空吸板12吸住铜箔，撕膜平台组件的撕膜平台往后退实现铜箔和下保护膜的分离，即可实现CU铜箔的自动剥离。 2.根据权利要求1所述的一种超薄易皱的CU铜箔自动剥膜技术，其特征在于，CU铜箔剥膜的撕膜平台刀口处需弄成R0.5左右的圆角且撕膜平台需具有耐磨和耐热性。 3.根据权利要求1所述的一种超薄易皱的CU铜箔自动剥膜技术，其特征在于，CU铜箔撕膜时撕膜平台移动区域的料带必须处于张紧的状态，因此CU铜箔到达撕膜平台刀口处准备撕膜前，前后端都有压紧气缸压住料带。 4.根据权利要求1所述的一种超薄易皱的CU铜箔自动剥膜技术，其特征在于，CU铜箔撕膜是靠撕膜平台往后移动由撕膜刀头的圆角处实现与下保护膜的分离，由于前后压料气缸压紧，这个区域的料带长度一定，因此此区域的料带需是Z字形的走向，且上下直线段必须是与过渡滚轮相切的状态才能保证撕膜平台退多少，下面的料带移动多少，以免整个料带在撕膜时产生褶皱。 5.根据权利要求1所述的一种超薄易皱的CU铜箔自动剥膜技术，其特征在于，CU铜箔卷料上料组件使用的是快速拆换结构。 6.根据权利要求1所述的一种超薄易皱的CU铜箔自动剥膜技术，其特征在于，CU铜箔的真空吸板需根据CU铜箔的外形1：1制作，真空孔需开到0.5mm左右且间距3mm左右。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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