专利名称: |
一种介质陶瓷谐振体成型模具 |
摘要: |
本实用新型公开了一种介质陶瓷谐振体成型模具,包括上凸模、凹模和下凸模,上凸模位于凹模的上部,下凸模位于凹模的底部;下凸模与凹模之间还设有限位弹簧,限位弹簧的两端分别与凹模和下凸模相连;凹模为环状柱体结构,凹模的中间还设有环状的橡胶模,橡胶模的中间安装有生胚,生胚为环状结构,下凸模沿凹模轴线方向运动过程中,下凸模挤压生胚而固定成型。本实用新型所提供的一种介质陶瓷谐振体成型模具,结构简单、制造方便,成本较低,采用限位弹簧做支撑可以调节生胚被挤压时的力度,从而能够使生胚更好的成型。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
四川;51 |
申请人: |
成都顺康三森电子有限责任公司 |
发明人: |
孙丛锦 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-09-29T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-10-15T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201821597095.X |
公开号: |
CN209491888U |
代理机构: |
成都虹盛汇泉专利代理有限公司 |
代理人: |
王伟 |
分类号: |
B28B3/26(2006.01);B;B28;B28B;B28B3 |
申请人地址: |
611730 四川省成都市郫县成都现代工业港北片区港北4路539号 |
主权项: |
1.一种介质陶瓷谐振体成型模具,其特征在于:包括上凸模(1)、凹模(2)和下凸模(3),上凸模(1)位于凹模(2)的上部,下凸模(3)位于凹模(2)的底部;下凸模(3)与凹模(2)之间还设有限位弹簧(4),限位弹簧(4)的两端分别与凹模(2)和下凸模(3)相连;凹模(2)为环状柱体结构,凹模(2)的中间还设有环状的橡胶模(5),橡胶模(5)的中间安装有生胚(6),生胚(6)为环状结构,下凸模(3)沿凹模(2)轴线方向运动过程中,下凸模(3)挤压生胚(6)而固定成型。 2.根据权利要求1所述的一种介质陶瓷谐振体成型模具,其特征在于:所述上凸模(1)为阶梯状的圆柱体结构,上凸模(1)包括依次连接的上凸模底座(11)和上凸模凸块(12),上凸模凸块(12)位于上凸模底座(11)的中部,上凸模底座(11)与凹模(2)相连。 3.根据权利要求2所述的一种介质陶瓷谐振体成型模具,其特征在于:所述上凸模底座(11)沿自身轴线截面圆的直径大于上凸模凸块(12)沿自身轴线截面圆的直径。 4.根据权利要求1所述的一种介质陶瓷谐振体成型模具,其特征在于:所述下凸模(3)为阶梯状的柱体结构,下凸模(3)包括下凸模底座(31),下凸模中间件(32)和下凸模上块(33),下凸模底座(31)和下凸模中间件(32)固连,下凸模底座(31)和下凸模中间件(32)中间开设有下凸模孔(34),下凸模上块(33)通过位于下凸模孔(34)内部的下凸模弹簧(35)相连,下凸模弹簧(35)的端部与下凸模上块(33)相连,下凸模弹簧(35)的另一端与下凸模底座(31)相连;下凸模(3)在向凹模(2)内部运动过程中,下凸模中间件(32)位于生胚(6)的中间,下凸模中间件(32)与生胚(6)相接触。 5.根据权利要求4所述的一种介质陶瓷谐振体成型模具,其特征在于:所述下凸模底座(31)的轴线、下凸模中间件(32)的轴线和下凸模上块(33)的轴线重合。 6.根据权利要求4所述的一种介质陶瓷谐振体成型模具,其特征在于:所述下凸模上块(33)可以在下凸模孔(34)内部移动。 7.根据权利要求4所述的一种介质陶瓷谐振体成型模具,其特征在于:所述下凸模底座(31)沿自身轴线的截面圆直径,下凸模中间件(32)沿自身轴线的截面圆直径和下凸模上块(33)沿自身轴线的截面圆的直径依次递减。 8.根据权利要求4所述的一种介质陶瓷谐振体成型模具,其特征在于:所述限位弹簧(4)的数量为二,限位弹簧(4)对称的布置在下凸模中间件(32)的两边。 9.根据权利要求1所述的一种介质陶瓷谐振体成型模具,其特征在于:所述生胚(6)为粉体结构。 |
所属类别: |
实用新型 |