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原文传递一种芯片补料机

专利名称：	一种芯片补料机
摘要：	本实用新型公开了一种芯片补料机，包括底架、第一伺服电机和第二伺服电机，所述底架的顶端通过螺钉固定连接有传动气缸，所述传动气缸的顶端转动连接有转臂，所述转臂的一端顶端通过螺钉固定连接有气压缸，所述气压缸的一端卡接有气管。该种实用新型设计合理，使用方便，通过设置有第一传动盘、第一伺服电机和托盘架，方便通过第一伺服电机带动第一传动盘旋转从而使得第一传动盘上的托盘架旋转，便于取料，通过设置有第二传动盘、第二伺服电机和托盘架，进一步地能够便于第二伺服电机带动第二传动盘转动从而使得第二传动盘上的托盘架旋转，防止第一传动盘上的托盘架没有料时，能够从第二传动盘上取料，该实用新型简单方便，适合广泛推广。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	昆山康达斯机械设备有限公司
发明人：	高波;聂文新
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-02T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-08T00:00:00+0800
申请号：	CN201920000749.4
公开号：	CN209467709U
分类号：	B65G29/00(2006.01);B;B65;B65G;B65G29
申请人地址：	215300 江苏省苏州市玉山镇城北民营科技工业园富城路1号2幢
主权项：	1.一种芯片补料机，包括底架(1)、第一伺服电机(3)和第二伺服电机(12)，其特征在于：所述底架(1)的顶端通过螺钉固定连接有传动气缸(2)，所述传动气缸(2)的顶端转动连接有转臂(6)，所述转臂(6)的一端顶端通过螺钉固定连接有气压缸(7)，所述气压缸(7)的一端卡接有气管(8)，所述气压缸(7)的底端设置有机械手(9)，所述机械手(9)的底端固定连接有料台(10)，所述第二伺服电机(12)的顶端转动连接有第二传动盘(11)，所述第一伺服电机(3)的顶端转动连接有第一传动盘(5)，所述第一传动盘(5)和第二传动盘(11)的表面卡接有托盘架(4)。 2.根据权利要求1所述一种芯片补料机，其特征在于：所述托盘架(4)呈环形阵列分布在第一传动盘(5)的顶端表面四周，所述托盘架(4)的表面开有圆孔，所述托盘架(4)呈矩形状结构。 3.根据权利要求1所述一种芯片补料机，其特征在于：所述第一传动盘(5)呈圆盘状结构，所述第一传动盘(5)与第二传动盘(11)关于传动气缸(2)对称分布，所述第一传动盘(5)的表面还开有环形阵列槽。 4.根据权利要求1所述一种芯片补料机，其特征在于：所述机械手(9)呈圆环状结构，所述机械手(9)的底端还设置有吸头，所述机械手(9)为可拆卸结构。 5.根据权利要求1所述一种芯片补料机，其特征在于：所述料台(10)设置在机械手(9)的正下方，所述料台(10)的表面开有与托盘架(4)表面相同的圆孔。 6.根据权利要求1所述一种芯片补料机，其特征在于：所述气管(8)的材质为塑胶，所述气管(8)呈圆勾状结构。 7.根据权利要求1所述一种芯片补料机，其特征在于：所述传动气缸(2)与转臂(6)的连接处设置有传动杆，所述传动气缸(2)与底架(1)的连接处还设置有定位螺钉。
所属类别：	实用新型