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原文传递一种用于料带的芯片查补设备

专利名称：	一种用于料带的芯片查补设备
摘要：	本发明公开了用于料带的芯片查补设备，包括：底座、控制装置以及依次设于底座上的输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置以及封合装置，输送装置用于驱动料盘旋转以将料盘中的料带从第一料盘输送至第二料盘；检测装置位于料带输送路径上并用于检测料带中是否缺失芯片；剥离装置用于剥离料带中芯片缺失处的载带与盖带；补料装置用于补充芯片至与盖带分离的载带上；封合装置用于封合已补充芯片的载带与盖带；输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置和封合装置信号连接于控制装置。能实现芯片缺失的自动检测与自动补充，有效避免了手工操作时效率低、材料浪费等问题，极大提高了芯片出厂效率与质量。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	南方电网科学研究院有限责任公司
发明人：	崔超;林伟斌;匡晓云;杨祎巍;李舟;黄开天
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-06T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-21T00:00:00+0800
申请号：	CN201910168054.1
公开号：	CN109775331A
代理机构：	北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：	罗满
分类号：	B65G47/52(2006.01);B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	510663 广东省广州市萝岗区科学城科翔路11号J1栋3、4、5楼及J3栋3楼
主权项：	1.一种用于料带的芯片查补设备，其特征在于，包括：底座、控制装置以及依次设于所述底座上的输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置以及封合装置，所述输送装置用于驱动料盘(11)旋转以将料盘(11)中的料带(14)从第一料盘(11)输送至第二料盘(11)；所述检测装置位于料带(14)输送路径上并用于检测料带(14)中是否缺失芯片；所述剥离装置用于剥离料带(14)中芯片缺失处的载带与盖带；所述补料装置用于补充芯片至与所述盖带分离的所述载带上；所述封合装置用于封合已补充芯片的所述载带与所述盖带；所述输送装置、所述检测装置、所述剥离装置、所述补料装置和所述封合装置信号连接于控制装置。 2.根据权利要求1所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述剥离装置包括用于将所述底座内部气缸中的高压气体喷入料带(14)内使所述载带与所述盖带分离的输气装置、以及用于拉起从所述载带上分离的所述盖带的剥离固定装置，所述输气装置和所述剥离固定装置均设于所述底座上。 3.根据权利要求2所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述输气装置包括连通于所述底座内部气缸的开关阀(31)、连接于所述开关阀(31)且可伸缩的输气管、用于驱动所述输气管伸缩以使所述输气管的出气口对准料带(14)的芯片缺失处的伸缩电机(34)，所述开关阀(31)和所述伸缩电机(34)均设于所述底座上。 4.根据权利要求3所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述剥离固定装置包括设于所述底座上的剥离支架(37)、设于所述剥离支架(37)上并能够绕所述剥离支架(37)旋转及沿所述剥离支架(37)移动的剥离电机(38)、以及设于所述剥离电机(38)上并用于拉起处于分离状态的所述盖带的剥离片(36)。 5.根据权利要求4所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述输气管的出气口上设有用于改变气流喷射方向与喷射面积的空气喷嘴(35)，所述输气管上设有泄压阀，当所述输气管内的压力超过预设压力时，所述泄压阀自动开启阀门以完成泄压操作。 6.根据权利要求1至5任一项所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述补料装置包括用于插装芯片装载管(46)且可控制芯片装载管(46)内的芯片下落的管槽(49)、以及用于将芯片从所述管槽(49)运送至料带(14)的芯片缺失处的芯片运送装置，所述管槽(49)和所述芯片运送装置均设于所述底座上。 7.根据权利要求6所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述管槽(49)上设有用于插装芯片装载管(46)的凹槽以及用于使芯片装载管(46)内的芯片滑落至管槽(49)底部的滑槽，所述管槽(49)的中部还设有用于控制芯片装载管(46)中芯片下落的放挡件(47)，所述管槽(49)的底部还设有用于检测所述管槽(49)的底部是否存放有芯片的物料传感器(48)，所述放挡件(47)与所述物料传感器(48)信号连接于所述控制装置。 8.根据权利要求7所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述芯片运送装置包括用于从所述管槽(49)底部吸取芯片的吸料嘴(45)、连通于所述吸料嘴(45)并与所述底座内的气缸连通的吸料摆臂(43)、设于所述底座上并用于支撑所述吸料摆臂(43)的吸料支架(41)、以及设于所述吸料支架(41)上的吸料马达(42)，所述吸料马达(42)的转轴连接于所述吸料摆臂(43)以带动所述吸料摆臂(43)转动，以使所述吸料嘴(45)在所述管槽(49)底部与料带(14)的输送路径之间摆动，所述吸料摆臂(43)与所述吸料嘴(45)之间还设有用于带动所述吸料嘴(45)转动以调整芯片方向的旋转电机(44)。 9.根据权利要求1至5任一项所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述封合装置包括设于所述底座上的压力热封器(51)，所述压力热封器(51)上设有用于料带(14)穿过料带通孔(52)，所述压力热封器(51)的内部设有用于压紧从所述料带通孔(52)穿过的料带(14)的压力刀和用于加热所述压力刀压紧的料带(14)的加热轨。 10.根据权利要求1至5任一项所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述控制装置包括与所述输送装置、所述检测装置、所述剥离装置、所述补料装置以及所述封合装置信号连接的控制服务器(64)、信号连接于所述控制服务器(64)并用于人工操控的控制按钮(61)、信号连接于所述控制服务器(64)并用于参数设置的键盘(62)、信号连接于所述控制服务器(64)并用于实时显示运行数据的显示屏(63)，所述控制按钮(61)、所述键盘(62)以及所述显示屏(63)均设于所述底座上。
所属类别：	发明专利