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原文传递一种O型密封圈供料装置

专利名称：	一种O型密封圈供料装置
摘要：	本实用新型涉及O型密封圈生产领域，公开了一种O型密封圈供料装置，所述O型密封圈供料装置包括：振动盘(1)，所述振动盘(1)的表面均布有若干个凸起颗粒(10)；振动机构(2)，所述振动机构(2)设置于所述振动盘(1)的下方；支撑底座(3)，所述支撑底座(3)设置于所述振动机构(2)的下方。该O型密封圈供料装置在振动盘的表面均布有若干个凸起颗粒以增加振动盘表面的粗糙度，使O型密封圈在振动中受到的摩擦力增大，从而使得振动盘可以很容易地振动分离O型密封圈，有效地提高了O型密封圈产品的生产效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海天檀电子科技有限公司
发明人：	高文峰;邹建
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-24T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-11T00:00:00+0800
申请号：	CN201822178442.1
公开号：	CN209480620U
代理机构：	北京润平知识产权代理有限公司
代理人：	肖冰滨;刘兵
分类号：	B65G47/14(2006.01);B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	上海市嘉定区汇发路515号
主权项：	1.一种O型密封圈供料装置，其特征在于，所述O型密封圈供料装置包括：振动盘(1)，所述振动盘(1)的表面均布有若干个凸起颗粒(10)；振动机构(2)，所述振动机构(2)设置于所述振动盘(1)的下方；支撑底座(3)，所述支撑底座(3)设置于所述振动机构(2)的下方。 2.根据权利要求1所述的O型密封圈供料装置，其特征在于，所述若干个凸起颗粒(10)的分布密度为1000至1500个/平方厘米。 3.根据权利要求1所述的O型密封圈供料装置，其特征在于，所述凸起颗粒(10)的高度的范围为0.20至0.25毫米，所述凸起颗粒(10)的底部直径的范围为0.20至0.25毫米。 4.根据权利要求1至3中任意一项所述的O型密封圈供料装置，其特征在于，所述O型密封圈供料装置还包括多个设置于所述支撑底座(3)下方的底座站脚(4)。 5.根据权利要求4所述的O型密封圈供料装置，其特征在于，所述多个底座站脚(4)的数量为3至6个。
所属类别：	实用新型