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原文传递一种芯片测压装置

专利名称：	一种芯片测压装置
摘要：	本实用新型涉及一种芯片测压装置，包括：基板，两个至八个测压装置；测压装置包括：与基板下端连接的测压座，设于测压座上端且与测压座两端贯通的容置槽，设于容置槽底面且与测压座下端贯通的导向通孔，穿设于导向通孔中且与导向通孔适配的压头，设于容置槽中且与压头上端连接的升降块，至少一个调节螺钉，设于升降块上端的个数与调节螺钉个数相同且一一对应的螺孔，基板设有的个数与调节螺钉个数相同且一一对应的吊丝通孔，设于升降块上端和基板下端之间的压簧组；调节螺钉的螺杆下端穿过吊丝通孔且与螺孔螺接。所述的芯片测压装置，测压稳定性较好，测压效率较高且成本较低。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	杭州长川科技股份有限公司
发明人：	冯雨周;鲍军其;胡冲
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-19T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-18T00:00:00+0800
申请号：	CN201822152036.8
公开号：	CN209513433U
代理机构：	杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人：	尉伟敏
分类号：	G01N3/08(2006.01);G;G01;G01N;G01N3
申请人地址：	310000 浙江省杭州市滨江区江淑路799号第一、第二全楼层和第三、四、五层A单元
主权项：	1.一种芯片测压装置，包括：基板，其特征是，所述的芯片测压装置还包括：两个至八个测压装置；测压装置包括：与基板下端连接的测压座，设于测压座上端且与测压座两端贯通的容置槽，设于容置槽底面且与测压座下端贯通的导向通孔，穿设于导向通孔中且与导向通孔适配的压头，设于容置槽中且与压头上端连接的升降块，至少一个调节螺钉，设于升降块上端的个数与调节螺钉个数相同且一一对应的螺孔，基板设有的个数与调节螺钉个数相同且一一对应的吊丝通孔，设于升降块上端和基板下端之间的压簧组；调节螺钉的螺杆下端穿过吊丝通孔且与螺孔螺接。 2.根据权利要求1所述的芯片测压装置，其特征是，还包括：两个限位块；测压装置有纵向并列设置的四个；容置槽的长度方向为纵向；一个限位块位于第一个测压装置的升降块和第二个测压装置的升降块上侧且与基板下端连接；另一个限位块位于第三个测压装置的升降块和第四个测压装置的升降块上侧且与基板下端连接。 3.根据权利要求1所述的芯片测压装置，其特征是，所述的压簧组包括四个压簧；升降块上端设有与压簧组的四个压簧一一对应的四个下压簧孔；基板设有个数与测压装置个数相同且一一对应的四个上压簧孔；压簧组的压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面；的压簧组的压簧的上端一一对应压住上压簧孔的顶面。 4.根据权利要求1或2或3所述的芯片测压装置，其特征是，所述的基板一侧端设有若干个走线支架。
所属类别：	实用新型