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原文传递利用光中子透射对物体成像的方法以及装置

专利名称：	利用光中子透射对物体成像的方法以及装置
摘要：	本发明提供利用光中子透射对物体成像的方法以及装置。方法包括：使用光中子源发射光中子射线并照射所述受检查对象；利用探测器对来自所述光中子源的光中子射线进行接收；以及使用由所述探测器接收到的光中子射线对所述受检查对象进行成像。所述探测器是以能够使光中子慢化并且能够吸收光中子的方式构成的探测器，来自所述光中子源的光中子射线的入射方向与所述探测器的表面的法线方向所成的角度处于60度～87度的范围。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	同方威视技术股份有限公司
发明人：	杨祎罡;张勤俭;李元景;张智
专利状态：	有效
申请日期：	2014-09-26T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-25T00:00:00+0800
申请号：	CN201910508771.4
公开号：	CN110376227A
代理机构：	中科专利商标代理有限责任公司
代理人：	胡良均
分类号：	G01N23/05(2006.01);G;G01;G01N;G01N23
申请人地址：	100084 北京市海淀区双清路同方大厦A座2层
主权项：	1.一种利用光中子透射对受检查对象成像的方法，其中，包括：使用光中子源发射光中子射线并照射所述受检查对象；利用探测器对来自所述光中子源的光中子射线进行接收；以及使用由所述探测器接收到的光中子射线对所述受检查对象进行成像，其中，所述探测器是以能够使光中子慢化并且能够吸收光中子的方式构成的探测器，并且来自所述光中子源的光中子射线的入射方向与所述探测器的表面的法线方向所成的角度处于60度～87度的范围。 2.如权利要求1所述的利用光中子透射对受检查对象成像的方法，其中，所述探测器包括利用了载有中子吸收核素的闪烁体的探测器。 3.如权利要求2所述的利用光中子透射对受检查对象成像的方法，其中，所述吸收核素包括10B、6Li、155Gd或者157Gd。 4.如权利要求1～3的任一项所述的利用光中子透射对受检查对象成像的方法，其中，来自所述光中子源的光中子射线的入射方向与所述探测器的表面的法线方向所成的角度在70度～80度的范围。 5.如权利要求4所述的利用光中子透射对受检查对象成像的方法，其中，来自所述光中子源的光中子射线的入射方向与所述探测器的表面的法线方向所成的角度为78度。 6.如权利要求1～3的任一项所述的利用光中子透射对受检查对象成像的方法，其中，所述光中子源是利用直线电子加速器产生的光中子源。 7.如权利要求1～3的任一项所述的利用光中子透射对受检查对象成像的方法，其中，来自所述光中子源的光中子的能量为1～10MeV。 8.如权利要求6所述的利用光中子透射对受检查对象成像的方法，其中，来自所述光中子源的光中子的能量为1～10MeV。 9.一种利用光中子透射对受检查对象成像的装置，其中，包括：光中子源，配置成发射光中子射线用于对所述受检查对象进行照射；探测器，配置成接收照射所述受检查对象后的光中子射线；以及成像系统，基于由所述探测器接收到的光中子射线对所述受检查对象进行成像，其中，所述探测器是以能够使光中子慢化并且能够吸收光中子的方式构成的探测器，并且来自所述光中子源的光中子射线的入射方向与所述探测器的表面的法线方向所成的角度处于60度～87度的范围。 10.如权利要求9所述的利用光中子透射对受检查对象成像的装置，其中，所述探测器是利用了载有中子吸收核素的闪烁体的探测器。 11.如权利要求10所述的利用光中子透射对受检查对象成像的装置，其中，所述吸收核素是10B、6Li、155Gd或者157Gd。 12.如权利要求9～11的任一项所述的利用光中子透射对受检查对象成像的装置，其中，来自所述光中子源的光中子射线的入射方向与所述探测器的表面的法线方向所成的角度为70度～80度的范围。 13.如权利要求12所述的利用光中子透射对受检查对象成像的装置，其中，来自所述光中子源的光中子射线的入射方向与所述探测器的表面的法线方向所成的角度为78度。
所属类别：	发明专利