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原文传递切割硅棒的方法

专利名称：	切割硅棒的方法
摘要：	本发明公开了一种切割硅棒的方法，包括：采用冷却管向金刚石线供给切削液，利用所述金刚石线对所述硅棒进行切割，其中，所述切削液的供给位置距所述硅棒边缘距离为10～20mm。采用该方法可以保证切割得到的硅片具有较高的品质。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	徐州鑫晶半导体科技有限公司
发明人：	卢健平;郑加镇;高海棠
专利状态：	有效
申请日期：	2019-07-24T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-25T00:00:00+0800
申请号：	CN201910672370.2
公开号：	CN110370480A
代理机构：	北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	肖阳
分类号：	B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	221004 江苏省徐州市徐州经济开发区杨山路66号
主权项：	1.一种切割硅棒的方法，其特征在于，包括：采用冷却管向金刚石线供给切削液，利用所述金刚石线对硅棒进行切割，其中，所述切削液的供给位置距所述硅棒边缘距离为10～20mm。 2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用两个所述冷却管向所述金刚石线供给切削液。 3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述两个冷却管相对于所述硅棒对称布置。 4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述冷却管上设有流量调节阀。 5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述冷却管上设有承载支架，所述承载支架固定所述冷却管。 6.根据权利要求1～4所述的方法，其特征在于，通过在所述冷却管上设置喷嘴向所述金刚石线供给所述切削液，在切削过程中，通过所述喷嘴控制切削液的流量，其中：所述金刚石线的切割深度低于所述硅棒直径的1/4时，优选低于1/8时，所述切削液的流量为25～30L/min；所述金刚石线的切割深度大于所述硅棒直径的3/4时，优选大于7/8时，所述切削液的流量为25～30L/min；所述金刚石线的切割深度为所述硅棒直径的1/4～3/4时，所述切削液的流量为20～25L/min。 7.根据权利要求1～4所述的方法，其特征在于，在所述冷却管的出口处设置导流板，所述导流板的一端与所述冷却管出口处相连，所述导流板的另一端设在所述切削液的供给位置，在切削过程中，通过所述导流板控制切削液的流量，其中：所述金刚石线的切割深度低于所述硅棒直径的1/4时，优选低于1/8时，所述切削液的流量为100～120L/min；所述金刚石线的切割深度大于所述硅棒直径的3/4时，优选大于7/8时，所述切削液的流量为100～120L/min；当所述金刚石线的切割深度为所述硅棒直径的1/4～3/4时，优选1/8～7/8时，所述切削液的流量为50～70L/min。 8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述承载支架为可上下前后移动的调整组件，通过调整所述调整组件的角度控制切削液的喷洒位置。 9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述调整组件的角度调整按照下列公式：其中，θ为调整角度，单位为度，y为两个冷却管之间距离，单位为mm，Z为冷却管与线轴马达高度，单位为mm，R为硅棒直径，单位为mm，x为金刚石线的切割深度，单位为mm。 10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切削液为水。 11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，采用自动补水装置通过所述冷却管向所述金刚石线供给水。 12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割过程中所述金刚石线的张力为23～25N，所述金刚石线线轴马达线速度为700～1500m/min，切割速度0.6～1.2mm/min。
所属类别：	发明专利