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原文传递一种半导体IC包装管冲切装置

专利名称：	一种半导体IC包装管冲切装置
摘要：	本实用新型涉及一种半导体IC包装管冲切装置，包括工作台、支撑板、滑动机构以及冲切装置，滑动机构包括第一连接块、第二连接块、滑杆、活动板、连接板以及限位组件，IC包装管进入冲切装置后传送至限位组件，包装管一端抵接限位组件，带动活动板向前移动，当活动板一端与支撑板上的触控开关相抵接时，与触控开关连接的气缸启动使冲切装置完成切管操作，由于时间继电器的设置，切刀抬起使被切断的IC包装管落入工作台前方的接料箱中，由于在冲切过程中滑动机构向前移动，避免切刀阻碍成型包装管的传送，确保IC包装管成型传送的连续性，活动板与触控开关的配合关系驱动冲切板带动切刀完成冲切操作，自动化程度高，节约人力，提高生产效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	天津;12
申请人：	天津浚华电子包装材料有限公司
发明人：	宋磊
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-18T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-25T00:00:00+0800
申请号：	CN201822132999.1
公开号：	CN209535644U
代理机构：	天津展誉专利代理有限公司
代理人：	陈欣
分类号：	B65B61/06(2006.01);B;B65;B65B;B65B61
申请人地址：	300000 天津市北辰区天穆镇铁东路天秀道口
主权项：	1.一种半导体IC包装管冲切装置，其特征在于，包括工作台、对称固接于工作台上方的支撑板、设于支撑板上方的滑动机构以及设于滑动机构上方的冲切装置，所述支撑板一端伸出工作台向外延伸，所述滑动机构包括固接于支撑板上的第一连接块、第二连接块、固接于第一连结块和第二连接块之间的滑杆、与滑杆滑动连接的活动板、固接于活动板下表面的连接板以及设于连接板上的限位组件，所述活动板两端分别套接于滑杆外侧，所述限位组件远离活动板设置，所述冲切装置包括对称固接于活动板上部的导柱、设于活动板中部的冲切块、套接于两导柱外部的冲切板、固接于冲切板下方的切刀、设于冲切板上方的气缸以及用于安装气缸的固定板，所述固定板下表面与导柱上端固接，所述支撑板靠近第二连接块的位置设有与气缸连接的触控开关。 2.根据权利要求1所述一种半导体IC包装管冲切装置，其特征在于，所述冲切块沿物料传送方向开有切管通道。 3.根据权利要求1所述一种半导体IC包装管冲切装置，其特征在于，所述限位组件包括设于连接板上方的调节块和挡块，所述调节块朝向冲切装置的一侧面与挡块固接。 4.根据权利要求3所述一种半导体IC包装管冲切装置，其特征在于，所述调节块与连接板滑动连接。 5.根据权利要求4所述一种半导体IC包装管冲切装置，其特征在于，所述连接板上表面远离活动板的位置沿物料传送方向开有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块上表面固接有调节块。 6.根据权利要求1至5中任意一项的所述一种半导体IC包装管冲切装置，其特征在于，两个所述第一连接块之间固接有挡板，所述挡板与活动板之间固接有弹簧。
所属类别：	实用新型