专利名称: |
电子元件的自动包装系统及方法 |
摘要: |
本发明公开了一种电子元件的自动包装系统及方法,该系统包括:设置于第一流水线的加载托盘装置和第一控制单元,设置于第二流水线的加载辅料装置、第二控制单元和第二传感器,设置于第三流水线的包装装置、第三控制单元、第四传感器和第五传感器。本发明能够满足生产自动化的需求,有利于提高电子产品的包装效率,降低生产成本。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
苏州通富超威半导体有限公司 |
发明人: |
边兵兵;焦洁;王港善;郭瑞亮 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-06-28T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-11-08T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910574996.X |
公开号: |
CN110422412A |
代理机构: |
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
郭栋梁 |
分类号: |
B65B65/00(2006.01);B;B65;B65B;B65B65 |
申请人地址: |
215000 江苏省苏州市工业园区苏桐路88号 |
主权项: |
1.一种电子元件的自动包装系统,所述系统应用于流水线,所述流水线放置设置有电子元件的托盘,所述流水线包括第一流水线、第二流水线和第三流水线,其特征在于,所述系统包括: 设置于所述第一流水线的加载托盘装置和第一控制单元,所述第一控制单元控制所述加载托盘装置,将所述托盘放置于所述第一流水线; 设置于所述第二流水线的加载辅料装置、第二控制单元和第二传感器, 当所述托盘与所述第二传感器的距离为第二预设距离时,所述第二控制单元控制所述加载辅料装置,将辅料放置于所述托盘; 设置于所述第三流水线的包装装置、第三控制单元、第四传感器、第五传感器,所述包装装置包括用于撑开扁平盒子的撑盒机构、密封所述盒子的开口端的封盒机构和贴标机构, 所述第三控制单元控制所述撑盒机构撑开扁平的所述盒子,所述托盘被所述第二流水线传输至所述盒子, 当装有所述托盘的所述盒子与所述第四传感器的距离为第四预设距离时,所述第三控制单元控制所述封盒机构封闭所述盒子的开口端, 当封闭的所述盒子与所述第五传感器的距离为第五预设距离时,所述第三控制单元控制所述贴标机构动作。 2.根据权利要求1所述的自动包装系统,其特征在于,所述第一流水线还设置扫描器,在所述电子元件上设置包含所述电子元件的信息的识别码,所述托盘放置于所述加载托盘装置,所述扫码器设置于所述加载托盘装置正上方, 所述第一控制单元控制所述扫码器获取所述电子元件的信息,所述第一控制单元根据所述电子元件的信息控制,所述加载托盘装置加载所述托盘数量, 所述第二控制单元根据所述电子元件的信息控制所述加辅料装置加载所述辅料的种类与数量。 3.根据权利要求1所述的自动包装系统,其特征在于,所述第一流水线还设置用于加载未设置所述电子元件的所述托盘的加载空托盘装置和第一传感器,所述加载空托盘装置设置于所述加载托盘装置之后, 当所述托盘与所述第一传感器的距离为第一预设距离时,所述第一控制单元控制所述加载空托盘装置动作。 4.根据权利要求1所述的自动包装系统,其特征在于,所述第二流水线还设置捆扎装置、装袋装置和第三传感器, 以所述加载辅料装置为基准,依次设置所述捆扎装置和所述装袋装置, 当所述托盘与所述第三传感器的距离为第三预设距离时,所述第二控制单元控制所述捆扎装置,对所述托盘捆扎; 所述第二控制单元控制所述装袋装置将所述托盘装袋密封。 5.根据权利要求1所述的自动包装系统,其特征在于,所述封盒机构包括拨片和胶枪,所述第四传感器包括第一传感件和第二传感件, 当所述盒子与所述第一传感件的距离为第一预设传感件距离时,所述第三控制单元控制所述拨片动作; 当所述盒子与所述第二传感件的距离为第二预设传感件距离时,所述第三控制单元控制所述胶枪动作。 6.一种包装方法,该方法应用于权利要求1-5中任一所述的自动包装系统中,其特征在于,该方法步骤: 所述第一控制单元控制所述加载托盘装置,将所述托盘放置于所述第一流水线; 当所述托盘与所述第二传感器的距离为第二预设距离时,所述第二控制单元控制所述加载辅料装置,将辅料放置于所述托盘; 所述第三控制单元控制所述撑盒机构撑开扁平的所述盒子,所述托盘被所述第二流水线传输至所述盒子, 当装有所述托盘的所述盒子与所述第四传感器的距离为第四预设距离时,所述第三控制单元控制所述封盒机构封闭所述盒子的开口端, 当封闭的所述盒子与所述第五传感器的距离为第五预设距离时,所述第三控制单元控制所述贴标机构动作。 7.根据权利要求6所述的包装方法,其特征在于,所述第一流水线还设置扫描器,在所述电子元件上设置包含所述电子元件的信息的识别码, 所述第一控制单元控制所述扫码器获取所述电子元件的信息,所述第一控制单元根据所述电子元件的信息控制,所述加载托盘装置加载所述托盘数量, 所述第二控制单元根据所述电子元件的信息控制所述加辅料装置加载所述辅料的种类与数量。 8.根据权利要求6所述的包装方法,其特征在于,在步骤“所述第一控制单元控制所述加载托盘装置,将所述托盘放置于所述第一流水线”之后,该方法还包括步骤: 当所述托盘与所述第一传感器的距离为第一预设距离时,所述第一控制单元控制所述加载空托盘装置动作。 9.根据权利要求6所述的包装方法,其特征在于,在步骤“当所述托盘与所述第二传感器的距离为第二预设距离时,所述第二控制单元控制所述加辅料装置,将辅料放置于所述托盘”之后, 该方法还包括步骤:当所述托盘与所述第三传感器的距离为第三预设距离时,所述第二控制单元控制所述捆扎装置,对所述托盘捆扎; 所述第二控制单元控制所述装袋装置将所述托盘装袋密封。 10.根据权利要求6所述的包装方法,其特征在于,所述封盒机构包括拨片和胶枪,所述第四传感器包括第一传感件和第二传感件, 当所述盒子与所述第一传感件的距离为第一预设传感件距离时,所述第三控制单元控制所述拨片动作; 当所述盒子与所述第二传感件的距离为第二预设传感件距离时,所述第三控制单元控制所述胶枪动作。 |
所属类别: |
发明专利 |