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原文传递电子元件的包装装置

专利名称：	电子元件的包装装置
摘要：	本实用新型涉及一种电子元件的包装装置，包括机架以及设置于所述机架上的载带输送机构、封带机构和收卷机构，一吸料下压机构设置于所述载带输送座上；所述载带输送机构用于输送包装工件的载带，所述吸料下压机构用于从一振动盘的输出料道上吸取所述工件放置在所述载带上，所述封带机构用于输送所述载带的封带并将所述封带密封在所述载带上，所述收卷机构用于将已包装有工件的所述载带进行收卷。该电子元件的包装装置通过承载传送台传送载带，并采用吸料下压机构将工件放置在载带上以及通过封带机构对工件进行封装包装，最后通过收卷机构对包装的工件进行收卷，完成对工件的带式包装；该电子元件的包装装置的结构设计紧凑，工作效率高。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	东莞市高容精密机械有限公司
发明人：	伍晓阳
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-19T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-13T00:00:00+0800
申请号：	CN201822141041.9
公开号：	CN209382338U
代理机构：	东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	曾毓芳
分类号：	B65B15/04(2006.01);B;B65;B65B;B65B15
申请人地址：	523000 广东省东莞市东城区光明大道26号厂房A栋二楼
主权项：	1.一种电子元件的包装装置，其特征在于，包括：机架；载带输送机构，用于输送包装工件的载带，所述载带输送机构设置于所述机架上，所述载带输送机构包括载带输送座和设置于所述载带输送座上的承载传送台，所述承载传送台用于输送载带的运行；吸料下压机构，用于从一振动盘的输出料道上吸取所述工件放置在所述载带上，所述吸料下压机构设置于所述载带输送座上；封带机构，用于输送所述载带的封带并将所述封带密封在所述载带上，所述封带机构设置于所述机架上；收卷机构，用于将已包装有工件的所述载带进行收卷，所述收卷机构设置于所述机架上。 2.根据权利要求1所述的电子元件的包装装置，其特征在于，所述吸料下压机构包括水平移动组件和垂直移动组件，所述水平移动组件位于所述载带输送座的下方设置，所述垂直移动组件位于所述载带输送座的上方。 3.根据权利要求2所述的电子元件的包装装置，其特征在于，所述水平移动组件包括水平导轨、卡接于所述水平导轨上的吸料滑座以及驱动所述吸料滑座运行的水平气缸，所述吸料滑座上安装有吸料安装板；所述水平气缸驱动所述吸料安装板以及安装在所述吸料安装板上的所有部件在所述水平导轨上水平移动。 4.根据权利要求3所述的电子元件的包装装置，其特征在于，所述垂直移动组件设置于所述吸料安装板上，所述吸料安装板上还安装有第一垂直导轨，所述垂直移动组件包括第一垂直气缸和与所述第一垂直气缸活塞杆连接的第一垂直滑座，所述第一垂直滑座上安装有第二垂直导轨，所述第二垂直导轨上卡接有第二垂直滑座，所述第二垂直滑座与一第二垂直气缸的活塞杆连接，所述第二垂直滑座上还安装有真空吸嘴。 5.根据权利要求4所述的电子元件的包装装置，其特征在于，所述第一垂直滑座卡接设置在所述第一垂直导轨上，所述第一垂直气缸安装在所述吸料安装板上，所述第二垂直气缸通过一气缸连接板安装在所述第一垂直滑座上。 6.根据权利要求1所述的电子元件的包装装置，其特征在于，所述封带机构包括封带安装座以及设置于所述封带安装座上的封带输送组件和封带热压组件。 7.根据权利要求6所述的电子元件的包装装置，其特征在于，所述封带输送组件包括安装在所述封带安装座上的封带支架以及安装在所述封带支架上的封带放料盘和数个封带输送轮。 8.根据权利要求7所述的电子元件的包装装置，其特征在于，所述封带热压组件包括安装在所述封带安装座上的封带热压导轨和封带热压气缸，所述封带热压导轨上卡接有封带热压滑块，所述封带热压滑块上安装有热压连接块，所述热压连接块上安装有热压头，所述热压连接块与所述封带热压气缸的活塞杆连接；所述封带热压气缸驱动所述热压连接块以及所述热压头一起在所述封带热压导轨上上下运行。 9.根据权利要求1所述的电子元件的包装装置，其特征在于，所述收卷机构包括收卷立架、安装在所述收卷立架上的收卷电机以及与所述收卷电机输出轴连接的收卷盘。
所属类别：	实用新型