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原文传递黏弹性颗粒抗剪切性能与孔喉配伍性评价方法

专利名称：	黏弹性颗粒抗剪切性能与孔喉配伍性评价方法
摘要：	本发明提供一种黏弹性颗粒抗剪切性能与孔喉配伍性评价方法，该黏弹性颗粒抗剪切性能与孔喉配伍性评价方法包括：步骤1，制备黏弹性颗粒分散体系；步骤2，使用毛细管流变仪对黏弹性颗粒分散体系进行剪切流变测试；步骤3，对剪切后的滤液进行性能评价；步骤4，进行数据处理，评价黏弹性颗粒的抗剪切性与孔喉配伍性。该黏弹性颗粒抗剪切性能与孔喉配伍性评价方法可真实模拟黏弹性颗粒在现场条件下通过不同尺寸孔隙时的流动状态，对于评价驱油用黏弹性颗粒的注入及渗流性能具有重要意义。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	山东;37
申请人：	中国石油化工股份有限公司
发明人：	曹绪龙;李海涛;季岩峰;祝仰文;王其伟;窦立霞;陈晓彦;徐辉;庞雪君;孙秀芝
专利状态：	有效
申请日期：	2019-06-20T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-08T00:00:00+0800
申请号：	CN201910539675.6
公开号：	CN110426293A
代理机构：	济南日新专利代理事务所
代理人：	崔晓艳
分类号：	G01N3/24(2006.01);G;G01;G01N;G01N3
申请人地址：	257000 山东省东营市东营区济南路125号
主权项：	1.黏弹性颗粒抗剪切性能与孔喉配伍性评价方法，其特征在于，该黏弹性颗粒抗剪切性能与孔喉配伍性评价方法包括：步骤1，制备黏弹性颗粒分散体系；步骤2，使用毛细管流变仪对黏弹性颗粒分散体系进行剪切流变测试；步骤3，对剪切后的滤液进行性能评价；步骤4，进行数据处理，评价黏弹性颗粒的抗剪切性与孔喉配伍性。 2.根据权利要求1所述的黏弹性颗粒抗剪切性能与孔喉配伍性评价方法，其特征在于，在步骤1中，所述黏弹性颗粒为聚丙烯酰胺黏弹性颗粒、聚丙烯腈黏弹性颗粒、淀粉接枝类黏弹性颗粒、纤维素类接枝黏弹性颗粒聚乙烯醇黏弹性颗粒中的一种。 3.根据权利要求1所述的黏弹性颗粒抗剪切性能与孔喉配伍性评价方法，其特征在于，在步骤1中，所述黏弹性颗粒分散体系的制备包括以下过程：分散介质的配制、黏弹性颗粒分散体系的配制。 4.根据权利要求3所述的黏弹性颗粒抗剪切性能与孔喉配伍性评价方法，其特征在于，在步骤1中，所述分散介质为模拟地层水、现场注入水、去离子水中的一种。 5.根据权利要求3所述的黏弹性颗粒抗剪切性能与孔喉配伍性评价方法，其特征在于，在步骤1中，所述黏弹性颗粒分散体系的制备过程为：取一容器，向其中加入一定量分散介质，搅拌分散介质并均匀缓慢地加入一定量黏弹性颗粒，避免黏弹性颗粒结块，持续搅拌一段时间使黏弹性颗粒充分溶胀，得到黏弹性颗粒分散体系。 6.根据权利要求1所述的黏弹性颗粒抗剪切性能与孔喉配伍性评价方法，其特征在于，在步骤2中，所使用的是英国Malvern Rosand RH2000毛细管流变仪，其试验操作如下：根据测试需要选择合适直径及长径比的毛细管口模，完成安装调试后在料筒中加入一定体积的黏弹性颗粒分散体系，根据测试需要设定料筒温度及剪切速率，开始测试。 7.根据权利要求6所述的黏弹性颗粒抗剪切性能与孔喉配伍性评价方法，其特征在于，在步骤2中，料筒温度范围设定为20℃～86.5℃。剪切速率范围设定为0.1s-1～50000s-1。 8.根据权利要求6所述的黏弹性颗粒抗剪切性能与孔喉配伍性评价方法，其特征在于，在步骤2中，具体操作流程为：步骤a,检查柱塞末端密封圈，确认完好后安装柱塞；步骤b,使用量筒量取27mL左右待测样品，倒入料筒中，加料完成后注意扶正柱塞；步骤c,以50mm/min的速度下降柱塞，当有液体从毛细管滴落时停止下降；步骤d,对法应力及测压点进行校零，等待半分钟左右待弹性完全释放后再次校零；步骤e，设定所需剪切速率后开始试验，更换样品后首先第一次预冲洗试验，然后正式开始测试；重复多次，直至连续三次试验相对误差不超过5％，以保证结果的准确性；步骤f，试验结束后使用蒸馏水以最大下降速度冲洗数遍，直至压力稳定。 9.根据权利要求8所述的黏弹性颗粒抗剪切性能与孔喉配伍性评价方法，其特征在于，在步骤e中，测试内容包括黏弹性颗粒抗剪切性能测试与黏弹性颗粒孔喉配伍性评价测试。 10.根据权利要求9所述的黏弹性颗粒抗剪切性能评价方法，其特征在于，在步骤e中，通过循环剪切的方式，测量黏弹性颗粒性能参数随剪切次数的变化规律，从而表征其抗剪切能力。 11.根据权利要求10所述的黏弹性颗粒抗剪切性能评价方法，其特征在于，在步骤e中，所述循环剪切的具体实施方法为：在毛细管出口端放置一干净烧杯，每次剪切完成后对收集到的滤液进行性能测试，测试完成后将剩余滤液再次倒入料筒进行剪切，此过程循环多次，直至测得的性能参数达到稳定值。 12.根据权利要求10所述的黏弹性颗粒抗剪切性能评价方法，其特征在于，在步骤e中，以不同的剪切速率模拟不同的流动过程并进行性能评价；在高剪切速率下，模拟黏弹性颗粒注入及通过射孔炮眼的过程，表征黏弹性颗粒抗高速剪切能力及注入性能；在低剪切速率下，模拟黏弹性颗粒在地层中渗流的过程，表征渗流条件下黏弹性颗粒的抗剪切能力及孔喉配伍性；其中高剪切速率范围为10000s-1～50000s-1，所述低剪切速率为0.1s-1～50s-1。 13.根据权利要求8所述的黏弹性颗粒孔喉配伍性评价方法，其特征在于，在步骤e中，更换不同直径的毛细管口模，通过不同直径的毛细管模拟地层孔隙，所选毛细管口模直径为0.5mm，1.0mm，1.5mm，2.0mm，2.5mm，3.0mm中的一种，孔隙直径由对应地层渗透率根据对应关系计算得到。 14.根据权利要求1所述的黏弹性颗粒抗剪切性能与孔喉配伍性评价方法，其特征在于，在步骤3中，进行的性能评价包括颗粒粒径、颗粒黏弹性及分散体系黏度测试。 15.根据权利要求14所述的黏弹性颗粒抗剪切性能与孔喉配伍性评价方法，其特征在于，在步骤3中，采用纳米粒度仪、激光粒度仪、单颗粒光阻法粒度仪和光学显微镜中的一种测量颗粒粒径；采用剪切流变仪、纳米压痕仪中的一种测量分散体系黏弹性；采用布氏粘度计、乌氏粘度计、六速粘度计、落球粘度计和剪切流变仪中的一种测量分散体系黏度。 16.根据权利要求1所述的黏弹性颗粒抗剪切性能与孔喉配伍性评价方法，其特征在于，在步骤4中，抗剪切性评价标准为黏弹性颗粒各项性能参数达到稳定值时的损失率，损失率越小，说明对应颗粒在该剪切速率下抗剪切能力最好。 17.根据权利要求1所述的黏弹性颗粒抗剪切性能与孔喉配伍性评价方法，其特征在于，在步骤4中，孔喉配伍性评价标准为黏弹性颗粒经过不同直径毛细管剪切后各项性能参数的损失率，损失率越小，说明对应颗粒与该直径的孔喉配伍性最好。
所属类别：	发明专利