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原文传递预连接分析物传感器

专利名称：	预连接分析物传感器
摘要：	本申请涉及一种预连接分析物传感器，所述预连接分析物传感器包括分析物传感器，分析物传感器包括与第一导电触点电通信的第一电极；与第二导电触点电通信的第二电极；以及附接至所述分析物传感器的传感器载体，所述传感器载体包括：中间体；设置在所述中间体上的第一导电部分，所述第一导电部分与所述第一导电触点电通信；设置在所述中间体上的第二导电部分，所述第二导电部分与所述第二导电触点电通信。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	美国;US
申请人：	德克斯康公司
发明人：	J·哈拉克;J·米切尔;K·派罗蒂尼;D·雷戈;R·E·斯库恩马克;P·C·辛普森;C·T·嘉德;K·T·斯图尔特;J·C·巴里;B·L·克拉克;C·W·德林;J·M·格雷;K·E·希格利;J·杰克逊;D·A·凯勒;李致胜
专利状态：	有效
申请日期：	2018-10-23T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-08T00:00:00+0800
申请号：	CN201821717918.8
公开号：	CN209606445U
代理机构：	北京市君合律师事务所
代理人：	吴龙瑛;杜小锋
分类号：	G01N33/66(2006.01);G;G01;G01N;G01N33
申请人地址：	美国加利福尼亚州
主权项：	1.一种预连接分析物传感器，其特征在于，所述预连接分析物传感器包括：分析物传感器，其包括：与第一导电触点电通信的第一电极；与第二导电触点电通信的第二电极；以及附接至所述分析物传感器的传感器载体，所述传感器载体包括：中间体；设置在所述中间体上的第一导电部分，所述第一导电部分与所述第一导电触点电通信；设置在所述中间体上的第二导电部分，所述第二导电部分与所述第二导电触点电通信。 2.根据权利要求1所述的预连接分析物传感器，其特征在于，所述第一导电部分和第二导电部分形成连接部分，所述连接部分配置成建立所述第一导电触点和第二导电触点与分离设备之间的电通信。 3.根据权利要求1所述的预连接分析物传感器，其特征在于，所述预连接分析物传感器还包括：连接至所述中间体的标识符。 4.根据权利要求3所述的预连接分析物传感器，其特征在于，所述标识符、传感器和中间体形成层叠配置。 5.根据权利要求3或4所述的预连接分析物传感器，其特征在于，所述标识符是二维码薄片。 6.根据权利要求3或4所述的预连接分析物传感器，其特征在于，所述标识符是光学标识符、射频标识符或存储器编码的标识符中的任意一种。 7.根据权利要求3或4所述的预连接分析物传感器，其特征在于，所述标识符配置成识别所述分析物传感器、用于所述分析物传感器的校准数据以及所述分析物传感器的历史中的任意一项。 8.根据权利要求2所述的预连接分析物传感器，其特征在于，所述第一导电部分和所述第二导电部分是迹线。 9.根据权利要求8所述的预连接分析物传感器，其特征在于，所述迹线形成在所述连接部分上的暴露的接触表面。 10.根据权利要求1所述的预连接分析物传感器，其特征在于，所述第一导电部分和第二导电部分至少部分地嵌入所述中间体。 11.根据权利要求1所述的预连接分析物传感器，其特征在于，所述第一导电部分和第二导电部分包括焊料、导电带、螺旋弹簧、片簧或导电弹性体中的任意一种。 12.根据权利要求2所述的预连接分析物传感器，其特征在于，所述连接部分配置成与所述分离设备机械配合。 13.根据权利要求2所述的预连接分析物传感器，其特征在于，所述分离设备是配置成测量分析物数据的电子元件单元。 14.根据权利要求2所述的预连接分析物传感器，其特征在于，所述分离设备是制造站的组件。 15.根据权利要求14所述的预连接分析物传感器，其特征在于，所述制造站配置成执行恒电位测量、浸渍处理、固化处理、校准处理或灵敏度测量中的至少一个。 16.根据权利要求14所述的预连接分析物传感器，其特征在于，所述制造站包括校准站，所述校准站配置成解除所述分析物传感器和所述校准站之间的电连接，以及经由所述分析物传感器载体的连接部分建立所述传感器和至少一个测试站之间的电连接。 17.根据权利要求1所述的预连接分析物传感器，其特征在于，所述中间体还包括基准结构，所述基准结构配置成控制所述分析物传感器相对于所述中间体的衬底的位置和空间定向。 18.根据权利要求1所述的预连接分析物传感器，其特征在于，所述第一导电触点和所述第二导电触点纵向对准，并且沿着所述传感器的纵向轴线隔开。 19.根据权利要求1所述的预连接分析物传感器，其特征在于，所述第一导电触点和第二导电触点被利用导电粘合剂附接到所述中间体。 20.根据权利要求1所述的预连接分析物传感器，其特征在于，所述第一导电触点和所述第二导电触点被利用各向异性导电膜附接于所述中间体。
所属类别：	实用新型