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原文传递汽车模块化硬件系统

专利名称：	汽车模块化硬件系统
摘要：	本发明提供一种汽车模块化硬件系统，所述系统包括至少一块CPU板卡、至少一块MCU系统板卡、至少一块通信板卡以及至少一块拓展板卡，其中，所述CPU板卡、所述MCU系统板卡、所述通信板卡以及所述拓展板卡之间通信连接，所述CPU板卡上设有用于插接CPU模块的第一可插拔接口以及与所述CPU模块连接的第一共用模组，所述MCU系统板卡上设有用于插接MCU模块的第二可插拔接口以及与所述MCU模块连接的第二共用模组，所述拓展板卡上设有用于插接扩展模块的第三插接口以及与所述扩展模块连接的第三共用模组，所述通信板卡包括至少一个通信模块。本发明能够快速搭建系统架构，减少产品开发时间。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市英博超算科技有限公司
发明人：	付玉堂;田锋;李智华;孙博苗;李良淼;赵登路;肜栋梁;张鑫
专利状态：	有效
申请日期：	2019-09-06T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-12T00:00:00+0800
申请号：	CN201910840219.5
公开号：	CN110435562A
代理机构：	深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	黄晓玲
分类号：	B60R16/02(2006.01);B;B60;B60R;B60R16
申请人地址：	518000广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南四道028号中兴通讯A座201
主权项：	1.一种汽车模块化硬件系统，其特征在于，所述系统包括至少一块CPU板卡、至少一块MCU系统板卡、至少一块通信板卡以及至少一块拓展板卡，其中，所述CPU板卡、所述MCU系统板卡、所述通信板卡以及所述拓展板卡之间通信连接，所述CPU板卡上设有用于插接CPU模块的第一可插拔接口以及与所述CPU模块连接的第一共用模组，所述MCU系统板卡上设有用于插接MCU模块的第二可插拔接口以及与所述MCU模块连接的第二共用模组，所述拓展板卡上设有用于插接扩展模块的第三插接口以及与所述扩展模块连接的第三共用模组，所述通信板卡包括至少一个通信模块。 2.根据权利要求1所述的汽车模块化硬件系统，其特征在于，所述扩展模块包括接口模块和/或交换模块和/或FPGA。 3.根据权利要求1所述的汽车模块化硬件系统，其特征在于，所述CPU板卡、所述MCU系统板卡以及所述拓展板卡分别用于与外接设备通信连接。 4.根据权利要求1所述的汽车模块化硬件系统，其特征在于，所述通信板卡包括GPS模块和/或V2X模块和/或4/5G模块和/或WIFI模块。 5.根据权利要求1所述的汽车模块化硬件系统，其特征在于，所述CPU板卡、所述MCU系统板卡、所述通信板卡以及所述拓展板卡通过以太网通信连接。
所属类别：	发明专利