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原文传递一种芯片板快速冲压成型装置

专利名称：	一种芯片板快速冲压成型装置
摘要：	本实用新型公开了芯片制造领域的一种芯片板快速冲压成型装置，包括底板，所述底板上端设置有支撑柱，所述支撑柱上端设置有上班，所述上板上端设置有液压缸，所述液压缸下端连接有液压杆，所述液压杆下端固定连接有连接板，所述连接板下端可拆卸连接有冲压模具，且冲压模具通过螺栓可拆卸连接于连接板下端，所述底板下端设置有凹槽，所述凹槽两侧设置有夹板，所述夹板通过弹簧与凹槽侧壁连接，所述凹槽上端螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆上端固定连接有压板，所述底板下端设置有支撑座。整体结构合理，可调性强，稳定性更佳。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	恒泰柯半导体(上海)有限公司
发明人：	王飞;罗志云
专利状态：	有效
申请日期：	2018-10-18T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-22T00:00:00+0800
申请号：	CN201821687197.0
公开号：	CN209665693U
代理机构：	上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	赵霞
分类号：	B28B3/04(2006.01);B;B28;B28B;B28B3
申请人地址：	201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区盛夏路560号902C-7室
主权项：	1.一种芯片板快速冲压成型装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上端设置有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)上端设置有上板(3)，所述上板(3)上端设置有液压缸(4)，所述液压缸(4)下端连接有液压杆(5)，所述液压杆(5)下端固定连接有连接板(6)，所述连接板(6)下端可拆卸连接有冲压模具(7)，且冲压模具(7)通过螺栓可拆卸连接于连接板(6)下端，所述底板(1)下端设置有凹槽(8)，所述凹槽(8)两侧设置有夹板(9)，所述夹板(9)通过弹簧与凹槽(8)侧壁连接，所述凹槽(8)上端螺纹连接有螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)上端固定连接有压板(11)，所述底板(1)下端设置有支撑座(12)。 2.根据权利要求1所述的一种芯片板快速冲压成型装置，其特征在于：所述支撑柱(2)为可升降结构，为液压升降杆结构。 3.根据权利要求1所述的一种芯片板快速冲压成型装置，其特征在于：所述连接板(6)上端设置有安装槽(61)，且连接板(6)通过安装槽(61)与液压杆(5)连接，所述连接板(6)中间设置有缓冲垫(62)，且缓冲垫(62)为橡胶材质，所述连接板(6)下端设置有吸盘(63)，所述吸盘(63)与冲压模具(7)上端连接。 4.根据权利要求1所述的一种芯片板快速冲压成型装置，其特征在于：所述夹板(9)的内侧和压板(11)下端均设置有橡胶层。 5.根据权利要求1所述的一种芯片板快速冲压成型装置，其特征在于：所述支撑座(12)底部设置有减震层，所述减震层为橡胶材质。
所属类别：	实用新型