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一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具
| 专利名称： | 一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具 |
| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，包括底座，所述底座顶部通过减震器连接有下模，所述减震器包括内杆、外杆与第一弹簧，所述内杆底端设于外杆内腔，所述外杆内腔设有第一弹簧，且所述第一弹簧顶部固定连接内杆底端，所述下模顶部设有环形边板，且所述环形边板顶部设有导向孔，所述环形边板内侧设有下凹部，所述下凹部内侧设有下凸部，且所述下凹部与所述下凸部均设于下模顶部，所述下模内腔设有平衡感应器，所述下模上方设有上模，且所述上模的中轴线与所述下模的中轴线处于同一直线上，所述新型陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具可以降低高压冲模时对模具的损伤，且能够有效清理废料残留的碎屑。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 苏州宏泉高压电容器有限公司 |
| 发明人： | 钱云春 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810449590.4 |
| 公开号： | CN108638299A |
| 代理机构： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 |
| 代理人： | 连围 |
| 分类号： | B28B7/00(2006.01)I;B28B3/04(2006.01)I;B;B28;B28B;B28B7;B28B3;B28B7/00;B28B3/04 |
| 申请人地址： | 215200 江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区泉海路南侧 |
| 主权项： | 1.一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶部通过减震器(2)连接有下模(3)，所述减震器(2)包括内杆(4)、外杆(5)与第一弹簧(6)，所述内杆(4)底端设于外杆(5)内腔，所述外杆(5)内腔设有第一弹簧(6)，且所述第一弹簧(6)顶部固定连接内杆(4)底端，所述下模(3)顶部设有环形边板(7)，且所述环形边板(7)顶部设有导向孔(8)，所述环形边板(7)内侧设有下凹部(9)，所述下凹部(9)内侧设有下凸部(10)，且所述下凹部(9)与所述下凸部(10)均设于下模(3)顶部，所述下模(3)内腔设有平衡感应器(11)，所述下模(3)上方设有上模(12)，且所述上模(12)的中轴线与所述下模(3)的中轴线处于同一直线上，所述上模(12)底部设有上凸部(13)，且所述上凸部(13)与所述下凸部(10)位置结构大小相匹配，所述上凸部(13)外侧设有凹槽(14)，所述凹槽(14)底部内壁通过第二弹簧(16)连接有卸料板(15)，且所述卸料板(15)结构大小与所述凹槽(14)相匹配，所述凹槽(14)外侧设有导向柱(17)，且所述凹槽(14)与导向柱(17)均设于上模(12)底部，所述上模(12)内腔设有电磁铁(18)，且所述电磁铁(18)大小与所述上凸部(13)相匹配。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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