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原文传递切割硅棒的方法

专利名称：	切割硅棒的方法
摘要：	本发明公开了一种切割硅棒的方法，该方法包括：将硅棒进行粘棒处理；将粘接后的硅棒上到机台上并进行固定；对硅棒进行切割处理，在切割过程中在晶体截面的不同位置调整新线跑线量和/或进给速度。由此可以显著提高切割获得硅片的品质。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	徐州鑫晶半导体科技有限公司
发明人：	郑加镇;卢健平
专利状态：	有效
申请日期：	2019-07-24T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-19T00:00:00+0800
申请号：	CN201910671692.5
公开号：	CN110466085A
代理机构：	北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	肖阳
分类号：	B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	221004 江苏省徐州市徐州经济开发区杨山路66号
主权项：	1.一种切割硅棒的方法，其特征在于，包括：将硅棒进行粘棒处理；将粘接后的硅棒上到机台上并进行固定；对硅棒进行切割处理，在切割过程中在晶体截面的不同位置调整新线跑线量和/或进给速度。 2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法为砂浆切割方法或者金刚石线切割方法。 3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法为砂浆切割方法，在对硅棒进行切割处理的过程中调整切割的进给速度，其中：在进行所述切割处理过程中，设定回线量为500～800m/min，新线跑线量为850～950m/min，且所述新线跑线量与所述回线跑线量的差值大于所述回线量的5％，设定进给速度按照式1进行： Vx为在切割位置x处的进给速度， R为硅晶棒的半径， x为沿切割方向上的进给长度， Vc为在切割位置x＝R时的进给速度，Vc＝0.6～1.2mm/min。 4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法为砂浆切割方法，在对硅棒进行切割处理的过程中调整新线跑线量，其中：在开始进行所述切割处理前，设定回线量为500～800m/min，进给速度Vc＝0.6～1.2mm/min；在开始所述切割处理后，所述回线量和所述进给速度保持不变，调整所述新线跑线量按照式2进行： Wx为在切割位置x处的新线跑线量， R为硅晶棒的半径， x为沿切割方向上的进给长度， Wc为在切割位置x＝R时的新线跑线量，Wc＝850～950m/min；其中，当Wx<回线量1.05，此时设定Wx＝回线量1.05。 5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法为金刚石线切割方法，在对硅棒进行切割处理的过程中，当切割进给长度为硅棒直径的0-15％和85-100％时调整新线跑线量；和/或当切割进给长度为硅棒直径的15-85％时调整切割的进给速度。 6.根据权利要求2或5所述的方法，其特征在于，所述方法为金刚石线切割方法，调整新线跑线量按照下列步骤进行：在开始进行所述切割处理前，设定回线量为500～800m/min，第一新线跑线量为850～950m/min，进给速度为0.6～1.2mm/min；在开始所述切割处理后，所述回线量和所述进给速度保持不变，调整所述第一新线跑线量为第二新线跑线量，所述第二新线跑线量按照式3进行： R为硅晶棒的半径， x为沿切割方向上的进给长度。 7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法为金刚石线切割方法，进给速度为0.6mm/min。 8.根据权利要求2或5所述的方法，其特征在于，所述方法为金刚石线切割方法，调整进给速度按照下列步骤进行：在进行所述切割处理过程中，设定回线量为500～800m/min，新线跑线量为850～950m/min，设定进给速度按照式4进行： Vx为在切割位置x处的进给速度， R为硅晶棒的半径， x为沿切割方向上的进给长度， Vc为在切割位置x＝R时的进给速度，Vc＝0.6～1.2mm/min。 9.根据权利要求2、5-8中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法为金刚石线切割方法，所述切割处理采用水、水基作为切削液。 10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在切割过程中设定切割的进给速度或新线跑线量调整至少45个阶段。
所属类别：	发明专利