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1.一种基于FPGA的超声成孔检测方法,其特征在于步骤如下: 步骤1:在绞车机构上安装单片机控制模块和FPGA信号处理模块,单片机控制模块与上位机、绞车机构连接,FPGA信号处理模块与上位机、超声波探头连接; 步骤2:上位机给单片机控制模块发送控制绞车机构信号,给FPGA信号处理模块发送采集信号,FPGA信号处理模块给超声波探头发送超声波信号; 步骤3:绞车机构将超声波探头沿钻孔中心以一定速率下放,在超声波探头下放过程中,每隔一定深度间距测量一组4个超声回波信号; 步骤4:超声回波信号通过FPGA信号处理模块进行滤波后传送给上位机; 步骤5:上位机将超声回波信号绘制成颜色图,然后进行首波检测,绘制成孔壁图得到超声波探头四个方向至孔壁的水平距离l1i、l2i、l3i、l4i; 步骤6:根据l1i、l2i、l3i、l4i计算桩孔的平均直径D: 当l1i≥l2i,l3i≥l4i时: 式中,R1i、R2i为成孔半径; 当l2i≥l1i,l3i≥l4i时: 当l2i≥l1i,l4i≥l3i时: 当l1i≥l2i,l4i≥l3i时: 计算桩孔的平均直径 步骤7:根据l1、l2、l3、l4计算桩孔的垂直度K: 设第1个测点时声波探头中心相对于桩孔中心点的偏离坐标为X1、Y1,第n个测点时声波探头中心相对于成孔中心点的偏离坐标为Xn、Yn,那么: X1=l11—(l11+l21)/2 Y1=l31—(l31+l41)/2 Xn=l1n—(l1n+l2n)/2 Yn=l3n—(l3n+l4n)/2 式中,l11、l21、l31、l41为第1个测点时,探头中心沿水平方向至孔壁的4个方向的距离,l1n、l2n、l3n、l4n为第n个测点时,探头中心沿水平方向至孔壁的4个方向的距离; 设桩孔的第n个测点时的偏心距为En,有: 那么桩孔在第n个测点时的垂直度Kn为: 式中,Hn为第n个测点的孔深值。 |