专利名称: |
一种低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法 |
摘要: |
本发明涉及一种低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法,属于显微组织测量技术领域,解决了现有技术中下列问题:高温金相显微镜观察奥氏体晶粒尺寸的原位变化部分晶界过宽、不明显;直接淬硬法使用的苦味酸有毒;腐蚀剂的配比和腐蚀时间需要反复摸索,效果不理想。本发明的测量方法的步骤为:低合金钢的试样制备;在高温金相显微镜中进行试样的分段热处理及原位组织观察;采用扫描电镜观察奥氏体晶粒尺寸的分布以及金相组织形貌,同时对每个样品在相同倍数下选取10~15个不同的位置进行图像采集;通过等效圆法或者截线法获取晶粒尺寸分布以及平均晶粒尺寸信息。本发明实现了低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的有效测量。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
北京;11 |
申请人: |
钢铁研究总院 |
发明人: |
杨丽;张正延;师仲然;金妙;柴锋;罗小兵;杨才福;苏航;陈雪慧;李丽;李健 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-08-15T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-11-22T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910754361.8 |
公开号: |
CN110487985A |
代理机构: |
北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
侯永帅;杨光 |
分类号: |
G01N33/204(2019.01);G;G01;G01N;G01N33 |
申请人地址: |
100081 北京市海淀区学院南路76号 |
主权项: |
1.一种低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法,其特征在于,测量方法的步骤为: 步骤S1、低合金钢的试样制备; 步骤S2、在高温金相显微镜中进行试样的分段热处理及原位组织观察; 步骤S3、采用扫描电镜观察奥氏体晶粒尺寸的分布以及金相组织形貌,同时对每个样品在相同倍数下选取10~15个不同的位置进行图像采集; 步骤S4、采用软件,导入步骤S3中采集的图片,通过等效圆法或者截线法获取晶粒尺寸分布以及平均晶粒尺寸信息。 2.根据权利要求1所述的低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法,其特征在于,所述步骤S2中的分段热处理的步骤包括:将制备好的试样放入高温金相显微镜,抽真空,然后进行第一段加热,第一段加热以V1的加热速度将试样加热到T1;第二段加热以V2的加热速度将试样加热到T2;第三段加热以V3的加热速度将试样加热到T3,然后以V4的冷却速度冷却至室温。 3.根据权利要求2所述的低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法,其特征在于,所述步骤S2中,试样加热到T3后,在T3温度保温20~30min。 4.根据权利要求2或3所述的低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法,其特征在于,V1=V3,V2>V1。 5.根据权利要求4所述的低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法,其特征在于,V1为100~120℃/min;V2为450~500℃/min。 6.根据权利要求2所述的低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法,其特征在于,T3与T2的温度差为100℃。 7.根据权利要求2所述的低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法,其特征在于,V4为150~200℃/min。 8.根据权利要求2所述的低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法,其特征在于,所述步骤S1中低合金钢的试样制备的步骤包括:将低合金钢加工成圆柱形试样;并依次用320、600、1000目的砂纸逐级打磨,其中每道砂纸打磨的过程中每打磨5~8s后将样品转90°继续打磨;接着将样品抛光,抛光后使用浓度为95%的工业酒精将试样进行表面清洗并吹干。 9.根据权利要求1-8所述的低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法,其特征在于,所述低合金钢的成分以质量百分比计为:C:0.05~0.10%、Si:0.15~0.30%、Mn:0.55~0.65%、Ni:1.5~2.5%、Cr:0.5~0.8%、Mo:0.15~0.25%、Cu:1.0~1.5%、Nb:0.015~0.025%、Ti:0.01~0.02%。 10.根据权利要求9所述的低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法,其特征在于,所述低合金钢的成分以质量百分比计为:C:0.05%、Si:0.2%、Mn:0.6%、Ni:2.0%、Cr:0.6%、Mo:0.2%、Cu:1.2%、Nb:0.02%、Ti:0.015%。 |
所属类别: |
发明专利 |