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原文传递一种低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法

专利名称：	一种低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法
摘要：	本发明涉及一种低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法，属于显微组织测量技术领域，解决了现有技术中下列问题：高温金相显微镜观察奥氏体晶粒尺寸的原位变化部分晶界过宽、不明显；直接淬硬法使用的苦味酸有毒；腐蚀剂的配比和腐蚀时间需要反复摸索，效果不理想。本发明的测量方法的步骤为：低合金钢的试样制备；在高温金相显微镜中进行试样的分段热处理及原位组织观察；采用扫描电镜观察奥氏体晶粒尺寸的分布以及金相组织形貌，同时对每个样品在相同倍数下选取10～15个不同的位置进行图像采集；通过等效圆法或者截线法获取晶粒尺寸分布以及平均晶粒尺寸信息。本发明实现了低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的有效测量。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	钢铁研究总院
发明人：	杨丽;张正延;师仲然;金妙;柴锋;罗小兵;杨才福;苏航;陈雪慧;李丽;李健
专利状态：	有效
申请日期：	2019-08-15T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-22T00:00:00+0800
申请号：	CN201910754361.8
公开号：	CN110487985A
代理机构：	北京天达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	侯永帅;杨光
分类号：	G01N33/204(2019.01);G;G01;G01N;G01N33
申请人地址：	100081 北京市海淀区学院南路76号
主权项：	1.一种低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法，其特征在于，测量方法的步骤为：步骤S1、低合金钢的试样制备；步骤S2、在高温金相显微镜中进行试样的分段热处理及原位组织观察；步骤S3、采用扫描电镜观察奥氏体晶粒尺寸的分布以及金相组织形貌，同时对每个样品在相同倍数下选取10～15个不同的位置进行图像采集；步骤S4、采用软件，导入步骤S3中采集的图片，通过等效圆法或者截线法获取晶粒尺寸分布以及平均晶粒尺寸信息。 2.根据权利要求1所述的低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法，其特征在于，所述步骤S2中的分段热处理的步骤包括：将制备好的试样放入高温金相显微镜，抽真空，然后进行第一段加热，第一段加热以V1的加热速度将试样加热到T1；第二段加热以V2的加热速度将试样加热到T2；第三段加热以V3的加热速度将试样加热到T3，然后以V4的冷却速度冷却至室温。 3.根据权利要求2所述的低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法，其特征在于，所述步骤S2中，试样加热到T3后，在T3温度保温20～30min。 4.根据权利要求2或3所述的低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法，其特征在于，V1＝V3，V2>V1。 5.根据权利要求4所述的低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法，其特征在于，V1为100～120℃/min；V2为450～500℃/min。 6.根据权利要求2所述的低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法，其特征在于，T3与T2的温度差为100℃。 7.根据权利要求2所述的低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法，其特征在于，V4为150～200℃/min。 8.根据权利要求2所述的低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法，其特征在于，所述步骤S1中低合金钢的试样制备的步骤包括：将低合金钢加工成圆柱形试样；并依次用320、600、1000目的砂纸逐级打磨，其中每道砂纸打磨的过程中每打磨5～8s后将样品转90°继续打磨；接着将样品抛光，抛光后使用浓度为95％的工业酒精将试样进行表面清洗并吹干。 9.根据权利要求1-8所述的低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法，其特征在于，所述低合金钢的成分以质量百分比计为：C：0.05～0.10％、Si：0.15～0.30％、Mn：0.55～0.65％、Ni：1.5～2.5％、Cr：0.5～0.8％、Mo：0.15～0.25％、Cu：1.0～1.5％、Nb：0.015～0.025％、Ti：0.01～0.02％。 10.根据权利要求9所述的低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法，其特征在于，所述低合金钢的成分以质量百分比计为：C：0.05％、Si：0.2％、Mn：0.6％、Ni：2.0％、Cr：0.6％、Mo：0.2％、Cu：1.2％、Nb：0.02％、Ti：0.015％。
所属类别：	发明专利