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一种Cu掺杂Sn3O4的气敏材料及其甲醛气体传感器和制备方法、应用
| 专利名称： | 一种Cu掺杂Sn3O4的气敏材料及其甲醛气体传感器和制备方法、应用 |
| 摘要： | 本发明涉及气体传感器技术领域，尤其涉及一种Cu掺杂Sn3O4的气敏材料及其甲醛气体传感器和制备方法、应用。所述气敏材料包括：Sn3O4纳米片和铜离子，所述Sn3O4纳米片堆叠后形成三维的花状结构，所述铜离子存在于Sn3O4晶格之中取代Sn3O4晶格中的部分锡离子以及Sn3O4纳米片上和Sn3O4晶格间隙中。本发明以Cu掺杂的具有花状结构的Sn3O4为甲醛气体传感器敏感材料，制备的气体传感器在较低的工作温度下，具有大响应值，良好的甲醛气体选择性和快响应和恢复速度，并且能够有效降低实验操作复杂度，节约实验成本。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 山东;37 |
| 申请人： | 济南大学 |
| 发明人： | 李阳;王蕾;李念强;张春伟;岳文静 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-07-17T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-12-03T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910646516.6 |
| 公开号： | CN110530941A |
| 代理机构： | 济南圣达知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 郑平 |
| 分类号： | G01N27/30(2006.01);G;G01;G01N;G01N27 |
| 申请人地址： | 250022 山东省济南市市中区南辛庄西路336号 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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